公开(公告)号：CN1785575A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510129405.6

申请日：2005-12-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井努 ,  远屋和浩 ,  船见浩司

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/04 ,  B23K26/14 ,  B23K26/42 ,  H01S3/16

CPC classification number: B23K26/0613 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/21

Abstract: 本发明揭示一种混合激光加工方法及该方法所用的混合激光头。即使对于高反射率的金属材料，也能够以足够的焊透深度及焊透宽度、而且以更高速度进行焊接。将来自两种激光系统A及B的不同的第1及第2激光叠加，形成混合激光(6)，进行聚焦，若将混合激光(6)中的第2激光(5)和第1激光(3)在被加工物体(7)上的有效光点尺寸分别设为D2和D1，使得D2小于D1，这样照射被加工物体7进行加工，从而达到上述目的。

公开(公告)号：CN1785575B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200510129405.6

申请日：2005-12-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井努 ,  远屋和浩 ,  船见浩司

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/04 ,  B23K26/14 ,  B23K26/42 ,  H01S3/16

CPC classification number: B23K26/0613 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/21

Abstract: 本发明揭示一种混合激光加工方法及该方法所用的混合激光头。即使对于高反射率的金属材料，也能够以足够的焊透深度及焊透宽度、而且以更高速度进行焊接。将来自两种激光系统A及B的不同的第1及第2激光叠加，形成混合激光(6)，进行聚焦，若将混合激光(6)中的第2激光(5)和第1激光(3)在被加工物体(7)上的有效光点尺寸分别设为D2和D1，使得D2小于D1，这样照射被加工物体7进行加工，从而达到上述目的。