公开(公告)号：CN102325616B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201080008357.4

申请日：2010-05-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鼻户由美 ,  石原绫 ,  野田美佐 ,  三岛有纪子

IPC: B22F9/14 ,  A45D20/12

CPC classification number: A45D20/12 ,  A45D2200/202 ,  B22F9/14 ,  B22F2998/00 ,  B22F3/003 ,  B22F2304/10

Abstract: 一种金属细颗粒生成装置(K)，包括：被加载电压的第一电极部(1)；第二电极部(2)，其接地，同第一电极部(1)成对设置，该第二电极部(2)用于通过使其与第一电极部(1)之间进行放电来从第一电极部(1)放出被细颗粒化的金属；离子吸附部(3)，其用于捕捉由对第一电极部(1)加载电压而在第一电极部(1)附近产生的离子的一部分。