公开(公告)号：CN1747005A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510088130.6

申请日：2005-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高须贺祥一 ,  黑田俊宏 ,  阿闭诚

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/1275 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1353

Abstract: 一种半导体激光装置，备有：半导体激光芯片(1)，其具有由半导体基板以及层叠于该半导体基板的元件形成面一侧的多层半导体层构成的复合体，并输出照射到光盘的照射光；以及受光元件(2)，其接收照射光被光盘反射后的返回光。所述半导体激光芯片(1)，在封装内将复合体的一个面与光透过面对向地固定，在一个面上形成电极，所述电极具有在透过返回光(14)所入射的区域露出复合体的芯片露出部(33)。从而根据本发明能够实现一种半导体激光装置，其吸收入射到半导体激光芯片上表面的返回光，伺服动作稳定且成本低，而又不会使制造工序复杂化。