发光模块以及使用该发光模块的灯

    公开(公告)号:CN103339751A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201280006821.5

    申请日:2012-11-14

    Abstract: 发光模块(1)具备:基板(110);配置在基板(110)的主面侧的LED芯片(120);密封部件(140),以覆盖LED芯片(120)的方式配置在基板(110)的主面侧,对从LED芯片(120)放出的光的波长进行变换;以及传热部件(160),将LED芯片(120)的侧面与基板(110的主面热结合,将由LED芯片(120)产生的热向基板(110)放出。而且,传热部件(160)包括:硅树脂;以及分散在该硅树脂中且由热传导率比该硅树脂高的ZrO2形成的纳米粒子和由MgO构成的微粒子(161)。

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