公开(公告)号：CN1254840C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN02800128.1

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤羽正幸 ,  佐藤宪一 ,  青山一也 ,  广田修

IPC: H01J9/14

CPC classification number: H01J29/073 ,  H01J9/18 ,  H01J9/42 ,  H01J2209/18

Abstract: 保持面板(10)而测定其内表面上位置，保持选色电极框架(40)而测定选色电极(30)的主表面的位置，基于所测定的两个位置的数据，得到关联着面板内表面与选色电极主表面之间的间隙的测定值。在使支持构件(50)的卡合孔与相对于面板被保持的状态下的面板销(20)的位置具有规定的位置关系的虚设销(200)卡合的状态下，基于规定的位置关系和所测定的值来调整选色电极主表面相对于卡合孔的位置以便把支持构件焊接固定于选色电极框架上。

公开(公告)号：CN1455943A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800128.1

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤羽正幸 ,  佐藤宪一 ,  青山一也 ,  广田修

IPC: H01J9/14

CPC classification number: H01J29/073 ,  H01J9/18 ,  H01J9/42 ,  H01J2209/18

Abstract: 保持面板(10)而测定其内表面上位置，保持选色电极框架(40)而测定选色电极(30)的主表面的位置，基于所测定的两个位置的数据，得到关联着面板内表面与选色电极主表面之间的间隙的测定值。在使支持构件(50)的卡合孔与相对于面板被保持的状态下的面板销(20)的位置具有规定的位置关系的虚设销(200)卡合的状态下，基于规定的位置关系和所测定的值来调整选色电极主表面相对于卡合孔的位置以便把支持构件焊接固定于选色电极框架上。