公开(公告)号：CN101479311A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780024209.X

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  桑原凉 ,  酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  齐藤进 ,  岸新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。

公开(公告)号：CN101479311B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200780024209.X

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  桑原凉 ,  酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  齐藤进 ,  岸新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。