公开(公告)号：CN1144278C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN99810354.3

申请日：1999-08-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  东和司 ,  高桥健治 ,  金山真司 ,  和田浩 ,  辻泽孝文 ,  秋田诚 ,  冈本健二 ,  江口信三 ,  龟谷泰弘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动，所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时，由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减，根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外，对超声波发生器(133)而言，针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流，将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较，加以判定。通过这样的构成，可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外，在焊接过程中，如果焊接状态变差，可以通过改变焊接条件，防止次品的产生，提高成品率。

公开(公告)号：CN1316100A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810354.3

申请日：1999-08-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  东和司 ,  高桥健治 ,  金山真司 ,  和田浩 ,  辻泽孝文 ,  秋田诚 ,  冈本健二 ,  江口信三 ,  龟谷泰弘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动,所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时,由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减,根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外,对超声波发生器(133)而言,针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流,将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较,加以判定。通过这样的构成,可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外,在焊接过程中,如果焊接状态变差,可以通过改变焊接条件,防止次品的产生,提高成品率。