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公开(公告)号：CN1545752A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN03800865.3
申请日：2003-06-24
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01R13/405 , G01J5/34 , G01J5/04
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/34
Abstract: 一种红外传感器组件，具有由塑料材料模制而成的绝缘支架，该支架具有固定热电元件用的传感器支座和固定IC芯片用的IC支座，该IC芯片可对来自热电元件的信号进行处理。该支架模制在金属零件上，并与后者集成在一起。金属零件包括将热电元件与IC芯片连接起来的传感器导线、将IC芯片与I/O引脚连接起来的I/O导线。该传感器导线以及该I/O导线均模制在该绝缘支架中，并与该绝缘支架集成在一起。
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公开(公告)号：CN1142580C
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN00801789.1
申请日：2000-12-21
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L35/32 , H01L27/14
Abstract: 一种利用薄热电片生产多个器件芯片的方法，包含如下步骤：形成将由硬粒子喷砂进行处理的器件基片，器件基片包含热电材料薄片，多个器件形成区，器件形成区形成在薄片两个相对的表面上，和形成在两个相对表面上的电路图形，通过原料可去除部分将每个器件形成区与相邻的器件形成区隔离；在电路图形之间建立电连接，以获得三维的电路图形，并将三维电路图形接地，从而所有器件形成区都具有相同电势；接着，通过喷砂对器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料，同时留下带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分，从而获得器件芯片集合，其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连；通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
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公开(公告)号：CN1312809C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN03800865.3
申请日：2003-06-24
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01R13/405 , G01J5/34 , G01J5/04
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/34
Abstract: 一种红外传感器组件，具有由塑料材料模制而成的绝缘支架，该支架具有固定热电元件用的传感器支座和固定IC芯片用的IC支座，该IC芯片可对来自热电元件的信号进行处理。该支架模制在金属零件上，并与后者集成在一起。金属零件包括将热电元件与IC芯片连接起来的传感器导线、将IC芯片与I/O引脚连接起来的I/O导线。该传感器导线以及该I/O导线均模制在该绝缘支架中，并与该绝缘支架集成在一起。该红外传感器组件还包括：第一金属屏蔽体和第二金属屏蔽体，它们以彼此间隔关系并与IC支座相邻地嵌在支架中，用以屏蔽IC芯片，第一金属屏蔽体与IC芯片的地线电连接，第二金属屏蔽体与IC芯片中电位高于地线的一部分电连接。
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公开(公告)号：CN1054687C
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN97104007.9
申请日：1997-04-15
CPC classification number: G01J5/34
Abstract: 热电型IR接收元件包括在支撑端固定于支撑体的热电基片及形成其上的至少一个矩形贴片。该贴片相对表面形成相互重叠的第一和第二电极。该基片具有一对侧槽和连接其之底槽所组成的U形槽。该U形槽连续围绕贴片三边使之在与基片支撑端之一相对的悬臂端以悬臂方式由该基片支撑。因基片受温度变化影响时施加于其上的热应力被U形槽吸收，故不会在贴片上出现应力集中。从而可在保持良好IR灵敏度的同时减小爆玉米花噪声发生。
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公开(公告)号：CN1336009A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00801789.1
申请日：2000-12-21
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L35/32 , H01L27/14
Abstract: 一种由热电材料的基片生产多个器件芯片的方法,其特征在于包含如下的步骤:首先,形成通过喷注硬粒子而进行了处理的器件基片,所述器件基片包含热电材料的薄片,多个器件形成区,每个区都具有一个电极,其形成在薄片的两个相对的表面上,和形成在两个相对表面上的用于将所述电极进行电连接的电路图形,通过原料可去除的部分将每个所述器件形成区与相邻的器件形成区隔离;在形成在器件基片的两个相对表面上的所述电路图形之间建立电连接,以获得三维的电路图形,并将三维电路图形接地,从而器件基片上的所有的所述器件形成区都具有相同的电势;接着,通过所述气喷对具有三维电路图形的所述器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料,同时留下上面带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分,从而获得器件芯片集合,其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连;接着,通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101111749B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680003476.4
申请日：2006-11-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/04 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L31/0203 , G01J1/02 , G01J1/0204 , G01J2001/0276 , H05K1/0218 , H05K1/185
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器，其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板，在该第一基板上形成有电路图案，且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽，该凹槽在其外围限定出凸肩，以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端，电子元件的至少一个模制到介电树脂层内，以制成一体模制结构的电路块。因此，电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内，以实现结构简化且薄型的电路块，同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点，由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。
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公开(公告)号：CN101111749A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003476.4
申请日：2006-11-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/04 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L31/0203 , G01J1/02 , G01J1/0204 , G01J2001/0276 , H05K1/0218 , H05K1/185
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器，其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板，在该第一基板上形成有电路图案，且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽，该凹槽在其外围限定出凸肩，以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端，电子元件的至少一个模制到介电树脂层内，以制成一体模制结构的电路块。因此，电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内，以实现结构简化且薄型的电路块，同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点，由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。
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公开(公告)号：CN1163396A
公开(公告)日：1997-10-29
申请号：CN97104007.9
申请日：1997-04-15
IPC: G01K7/00
CPC classification number: G01J5/34
Abstract: 热电型IR接收元件包括在支撑端固定于支撑体的热电基片及形成其上的至少一个矩形贴片。该贴片相对表面形成相互重叠的第一和第二电极。该基片具有一对侧槽和连接其之底槽所组成的U形槽。该U形槽连续围绕贴片三边使之在与基片支撑端之一相对的悬臂端以悬臂方式由该基片支撑。因基片受温度变化影响时施加于其上的热应力被U形槽吸收，故不会在贴片上出现应力集中。从而可在保持良好IR灵敏度的同时减小爆玉米花噪声发生。
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公开(公告)号：CN301335893S
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200930384387.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品名称为检测传感器。2.本外观设计产品用于检测，可将人体等产生的红外线等检测出来并发出信号。3.本外观设计的设计要点，如俯视图所示，为本外观设计产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.本外观设计专利申请包括同一产品的2项相似外观设计，其中设计1为基本外观设计。6.在省略内部结构的A-A剖视图，省略内部结构的B-B剖视图和C区放大图中，双斜线表示的部分为透光性材质。
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