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公开(公告)号：CN105659378B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201480057515.3
申请日：2014-09-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片、和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时能够抑制发热部件的温度急剧地上升。
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公开(公告)号：CN106133901B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201580017536.7
申请日：2015-03-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 热传导片具备层叠片、和分别粘合在层叠片的第一和第二主面上的第一和第二绝缘片。层叠片具有多个石墨片、和与多个石墨片交替配置并粘合多个石墨片的一个以上的粘接层。第一和第二绝缘片通过在层叠片的外周端的外侧相互粘合来密封层叠片。层叠片具有与外周端相连的外周部、和从外周端离开的内陆部。层叠片的外周部的厚度比内陆部的厚度薄。该热传导片中绝缘片的密封可靠性优异。
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公开(公告)号：CN105073404A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017887.3
申请日：2014-03-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B32B9/045 , B32B3/08 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B9/04 , B32B27/302 , B32B2307/302 , B32B2307/50 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2571/00 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K7/20509 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 散热片(15)具备：导热树脂片(11)，其在25℃下能够塑性变形；以及导热膜(12)，其贴合于导热树脂片(11)，且导热系数比导热树脂片(11)的导热系数高。该散热片(15)具有优异的散热性。
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公开(公告)号：CN105074912B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480017491.9
申请日：2014-01-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4275 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B9/045 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/142 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2264/00 , B32B2264/0214 , B32B2305/72 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , F16L59/026 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 绝热片具有蓄热片、第1绝缘片和热传导片。蓄热片包含第1树脂、和以凝聚的状态混入该第1树脂中且内包有潜热蓄热剂的多个微胶襄。第1绝缘片具有与蓄热片粘合的第1面、和该第1面的相反侧的第2面。热传导片与第1绝缘片的第2面粘合。蓄热片中的微胶襄的比例为40wt％以上且90wt％以下，蓄热片在与第1绝缘片相接的部分具有不存在微胶襄的层。
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公开(公告)号：CN107004655A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067507.1
申请日：2015-12-01
Applicant: 保力马科技(日本)株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种提高了导热性的导热片。该导热片是含有固化前高分子基质、扁状石墨粉和纵横比为2以下的导热填料的混合组合物固化而成的片状成形体，其特征在于，扁状石墨粉的扁状面定向在片材的厚度方向上。由于含有扁状石墨粉和导热填料，可以大量填充导热性的物质，可以得到柔软性和片材表面的粘性优异的导热片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104221142B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380015246.X
申请日：2013-03-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , F28F3/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导体以及使用其的电子设备，热传导体具有：绝缘片；第1石墨片，其设置于绝缘片的第1面；和第2石墨片，其设置于绝缘片的第1面的背面即第2面。绝缘片的压缩率比第1石墨片的压缩率以及第2石墨片的压缩率小。
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公开(公告)号：CN106133901A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017536.7
申请日：2015-03-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B3/02 , B32B3/04 , B32B3/06 , B32B7/12 , B32B7/14 , B32B9/007 , B32B9/04 , B32B9/043 , B32B9/045 , B32B25/14 , B32B27/36 , B32B2250/40 , B32B2250/44 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/581 , B32B2457/00 , H01L21/4871 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 热传导片具备层叠片、和分别粘合在层叠片的第一和第二主面上的第一和第二绝缘片。层叠片具有多个石墨片、和与多个石墨片交替配置并粘合多个石墨片的一个以上的粘接层。第一和第二绝缘片通过在层叠片的外周端的外侧相互粘合来密封层叠片。层叠片具有与外周端相连的外周部、和从外周端离开的内陆部。层叠片的外周部的厚度比内陆部的厚度薄。该热传导片中绝缘片的密封可靠性优异。
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公开(公告)号：CN105074912A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017491.9
申请日：2014-01-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4275 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B9/045 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/142 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2264/00 , B32B2264/0214 , B32B2305/72 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , F16L59/026 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 绝热片具有蓄热片、第1绝缘片和热传导片。蓄热片包含第1树脂、和以凝聚的状态混入该第1树脂中且内包有潜热蓄热剂的多个微胶襄。第1绝缘片具有与蓄热片粘合的第1面、和该第1面的相反侧的第2面。热传导片与第1绝缘片的第2面粘合。蓄热片中的微胶襄的比例为40wt％以上且90wt％以下，蓄热片在与第1绝缘片相接的部分具有不存在微胶襄的层。
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公开(公告)号：CN107004655B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201580067507.1
申请日：2015-12-01
Applicant: 积水保力马科技株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种提高了导热性的导热片。该导热片是含有固化前高分子基质、扁状石墨粉和纵横比为2以下的导热填料的混合组合物固化而成的片状成形体，其特征在于，扁状石墨粉的扁状面定向在片材的厚度方向上。由于含有扁状石墨粉和导热填料，可以大量填充导热性的物质，可以得到柔软性和片材表面的粘性优异的导热片。
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公开(公告)号：CN106537581B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201580036999.8
申请日：2015-09-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B32B3/08 , B32B3/26 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/30 , F28F3/12 , F28F13/18 , F28F21/06 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供散热片材以及使用该散热片材的散热结构体。散热片材具备：导热树脂片材；设于导热树脂片材的上表面的粘结层；以及设于粘结层的上表面且导热率比导热树脂片材高的导热膜，导热树脂片材具有在导热树脂片材的下表面形成凹部的局部薄的薄壁部。另外，上述的凹部也可以是贯穿导热树脂片材的贯通孔，粘结层从导热树脂片材的贯通孔露出。
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