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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008425B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480010918.2
申请日：2014-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G59/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2433/08 , C08J2461/06 , C08J2461/08 , C08L33/02 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2312/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物，其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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公开(公告)号：CN106795307B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201580044726.8
申请日：2015-08-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 预浸料具有纤维基材和浸渗于纤维基材的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量的丙烯酸酯共聚物。无机填料的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为多于30质量份且90质量份以下。
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公开(公告)号：CN106795307A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580044726.8
申请日：2015-08-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 预浸料具有纤维基材和浸渗于纤维基材的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量的丙烯酸酯共聚物。无机填料的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为多于30质量份且90质量份以下。
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公开(公告)号：CN105008425A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010918.2
申请日：2014-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G59/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2433/08 , C08J2461/06 , C08J2461/08 , C08L33/02 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2312/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物，其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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公开(公告)号：CN104584702A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380045129.8
申请日：2013-08-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/4644 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种与传统示例相比能够以低制造成本和低原料成本容易地制造无芯电路板的附可剥离铜箔的基板。该基板包括附脱离树脂层的铜箔(3)和支持体层(4)，附脱离树脂层的铜箔(3)包括铜箔(1)和附着在铜箔(1)的表面上的脱离树脂层(2)。附脱离树脂层的铜箔(3)与支持体层(4)一体化相接合，以脱离树脂层(2)作为接合面。脱离树脂层(2)使铜箔(1)能够从支持体层(4)剥离。铜箔(1)从支持体层(4)剥离的剥离强度为20至300N/m。
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