公开(公告)号：CN1706071A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101703.3

申请日：2003-11-17

Applicant: 松下移动通信株式会社 ,  日本电信电话株式会社

Inventor： 榎贵志 ,  关智弘 ,  厚木岳夫 ,  梅比良正弘

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q21/0006 ,  H01Q1/02 ,  H01Q9/0457 ,  H01Q21/0025 ,  H01Q23/00

Abstract: 天线基板(106)上装配有MSA(112)和馈电给MSA(112)的MSA馈电电路(113)，而在RF基板(107)上装备有有源元件的高输出放大器(102)和低噪声放大器(103)等。在天线基板(106)和RF基板(107)间夹有放热块(111)。RF－天线连接部(105)使用非辐射的结合隙缝(108)电磁界结合装备在天线基板(106)上的MSA馈电电路(113)和RF基板(107)上的馈电线(109)之间。由此，能够提供一种在使用高输出、大耗电的器件时也抑制其特性恶化、并且由简单结构实现小型化的有源天线。