公开(公告)号：CN110576647A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201910475190.5

申请日：2019-06-03

Applicant: 松林工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田雅人 ,  岛津太辅 ,  儿玉吉弘 ,  小山嘉一 ,  田畑邦男

IPC: B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B27/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B29/00 ,  B32B29/02 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B38/16 ,  G21F3/02

Abstract: 本发明涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。该钨片薄且具有柔软性。该钨片具有钨层10，其中，钨层10具有粘合剂树脂11和包含于粘合剂树脂11中的多个钨粒子12，钨层10中的钨的组成量为70重量％以上，多个钨粒子12的平均粒径大于1μm且低于15μm。

公开(公告)号：CN110576647B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN201910475190.5

申请日：2019-06-03

Applicant: 松林工业株式会社 ,  松下控股株式会社

Inventor： 吉田雅人 ,  岛津太辅 ,  儿玉吉弘 ,  小山嘉一 ,  田畑邦男

IPC: B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B27/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B29/00 ,  B32B29/02 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B38/16 ,  G21F3/02

Abstract: 本发明涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。该钨片薄且具有柔软性。该钨片具有钨层10，其中，钨层10具有粘合剂树脂11和包含于粘合剂树脂11中的多个钨粒子12，钨层10中的钨的组成量为70重量％以上，多个钨粒子12的平均粒径大于1μm且低于15μm。