公开(公告)号：CN110571174B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201910859534.2

申请日：2019-09-11

Applicant: 林上煜

Inventor： 李学良 ,  刘宁 ,  马晓洁 ,  王利益 ,  唐毅 ,  蒋红全 ,  敬毅 ,  罗艳 ,  刘杭

IPC: H01L21/67 ,  B07C5/36

Abstract: 本发明公开了一种芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。本发明通过传送带不停的传送晶圆并且转轴不停的转动使得转轴上的支撑板依次扫过晶圆不需要传送带停止等待晶圆筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用。