公开(公告)号：CN108321287B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201810218189.X

申请日：2018-03-16

Applicant: 林上煜

Inventor： 何苗 ,  曾祥华 ,  胡建红 ,  郭玉国

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: 一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，本发明结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN108336212B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN201810217443.4

申请日：2018-03-16

Applicant: 林上煜

Inventor： 曾祥华 ,  何苗 ,  胡建红 ,  郭玉国

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明涉及LED设备技术领域，具体涉及一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，封装底板的表面设置有第一凹槽，第一凹槽内的封装底板的表面上设置有安装底板；安装底板的表面上设置有第二凹槽，第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与第一通孔且第一通孔的内腔与第二通孔的内腔相连通，封装玻璃盖与安装玻璃盖均通过无机粘结剂固定在第一凹槽与第二凹槽内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本发明整体的抗紫外线性能；第一金属热沉与第二金属热沉在传导散热的同时还可以对LED发光芯片进行固定，增强了本发明整体的抗震性能。

公开(公告)号：CN108550677B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN201810303727.5

申请日：2018-04-03

Applicant: 林上煜

Inventor： 曾祥华 ,  何苗 ,  郭玉国 ,  胡建红

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的内表面形成封装槽，封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内，石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上，封装槽上设置有金属镀层，金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元，聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽上的金属镀层及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率，有效提高紫外LED封装器件的光提取率，进而提高器件性能的可靠性，延长使用寿命。