公开(公告)号：CN103380496A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201180058544.8

申请日：2011-10-06

Applicant: 查尔斯.斯塔克.德雷珀实验室公司

Inventor： J.C.汤普逊 ,  L.M.拉茨 ,  G.B.特波尔特 ,  T.A.朗多 ,  A.J.米勒

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: 在各种实施例中，电子模块具有在基底的第一侧中的第一腔、从第一腔延伸的填充孔，以及在基底的第二侧中的第二腔。第二腔与填充孔流体连通，且裸片封装在第二腔内。