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公开(公告)号：CN1674224A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510071624.3
申请日：2005-03-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/02043 , B24B9/065 , B24B37/02 , H01L21/02021 , H01L21/30625
Abstract: 一种处理衬底的方法，其中包括，将表面活性剂或水溶性高聚物试剂施加到将要处理的衬底表面上；以及使衬底的周缘部分与抛光部件相对彼此滑动，以抛光衬底的周缘部分。
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公开(公告)号：CN101693354A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910211501.3
申请日：2003-12-26
CPC classification number: B24B37/015 , B24B41/061 , B24B55/02
Abstract: 公开了一种基片抛光方法，用于抛光基片，所述方法包括：提供用于保持基片的基片保持机构、具有抛光面的抛光台、用于将抛光液供应到抛光面上的抛光液供应嘴、用于被气体从中流经的气体流道、用于控制气体在气体流道中的流速的开度可调型定流量控制阀；抛光基片，其中将要被抛光的基片被基片保持机构保持并推压，从而基片被推压在抛光台的抛光面上，在抛光液被供应到抛光面上的同时，基片与抛光面相对运动，从而利用相对运动将基片抛光；其中，通过调节开度可调型定流量控制阀的开度来控制气体在气体流道中的流速，以便在抛光时连续地将气体直接供应到基片上，从而在基片的抛光过程中，基片的温度被维持在从40℃至65℃的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101306512A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810125500.2
申请日：2003-12-26
IPC: B24B29/00 , H01L21/304
Abstract: 一种基片抛光设备包括：基片保持机构；具有抛光面的抛光台；其中，由所述基片保持机构保持着的将要被抛光的基片被推压在所述抛光台的抛光面上，通过由所述基片保持机构保持着的所述基片和所述抛光台的抛光面之间的相对运动，所述基片被抛光；其中，设有冷却装置，用于冷却所述抛光台的抛光面和所述基片保持机构的基片保持部分；所述冷却装置包括具有引入口和排出口的拱顶，所述拱顶覆盖所述抛光台的抛光面和所述基片保持机构的基片保持部分，以便利用通过对所述拱顶的内侧部分地抽真空而产生的气流来冷却所述抛光台的抛光面和所述基片保持机构的基片保持部分。
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公开(公告)号：CN101040370A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034805.7
申请日：2005-10-12
IPC: H01L21/304 , B24B21/00 , B24B9/00
CPC classification number: H01L21/02021 , B24B9/065 , B24B21/002
Abstract: 一种抛光装置具有：抛光带(21)；供给卷轴(22)，用于把抛光带(21)供给到接触部分(30)中，在该接触部分上，抛光带(21)与基体(10)的凹槽部分(11)产生接触；及拾取卷轴(23)，用于缠绕来自接触部分(30)的抛光带(21)。该抛光装置还具有：第一导向部分(24)，它具有导向表面(241)从而把抛光带(21)直接供给到接触部分(30)中；及第二导向部分(25)，它具有导向表面，从而把抛光带(21)供给到拾取卷轴(23)中。第一导向部分(24)的导向表面(241)和/或第二导向部分(25)的导向表面具有与基体(10)的凹槽部分(11)的形状相对应的形状。
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公开(公告)号：CN100566938C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200380107815.X
申请日：2003-12-26
Abstract: 一种基片抛光方法，其中，由基片保持机构保持着的将要被抛光的基片被推压在抛光台的抛光面上，同时抛光液被供应到所述抛光面上，所述基片通过基片和抛光面之间的相对运动而被抛光。在所述基片的抛光过程中，所述基片的温度被维持在从40℃至65℃的范围内。
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公开(公告)号：CN100452312C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200580034805.7
申请日：2005-10-12
IPC: H01L21/304 , B24B21/00 , B24B9/00
CPC classification number: H01L21/02021 , B24B9/065 , B24B21/002
Abstract: 一种抛光装置具有：抛光带(21)；供给卷轴(22)，用于把抛光带(21)供给到接触部分(30)中，在该接触部分上，抛光带(21)与基体(10)的凹槽部分(11)产生接触；及拾取卷轴(23)，用于缠绕来自接触部分(30)的抛光带(21)。该抛光装置还具有：第一导向部分(24)，它具有导向表面(241)从而把抛光带(21)直接供给到接触部分(30)中；及第二导向部分(25)，它具有导向表面，从而把抛光带(21)供给到拾取卷轴(23)中。第一导向部分(24)的导向表面(241)和/或第二导向部分(25)的导向表面具有与基体(10)的凹槽部分(11)的形状相对应的形状。
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公开(公告)号：CN1732068A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107815.X
申请日：2003-12-26
Abstract: 公开了基片保持机构、基片抛光设备和基片抛光方法，能够使得在对被抛光基片进行抛光的过程中产生的热量最小化，有效地冷却基片保持机构的基片保持部分，并且有效地防止抛光液和抛光碎屑粘着并干燥于基片保持部分的外周部。基片保持机构(顶环(1))具有安装凸缘(2)、支承件(6)和限位环(3)。将要被抛光的基片(W)被保持在由限位环包围的支承件的下侧，基片被推压在抛光面上。安装凸缘设有至少与限位环连接的流道(26)。温度受控的气体通过流道供应，以冷却安装凸缘、支承件和限位环。限位环设有与流道相通的多个通孔(3a)，用于将流经流道的喷射气体喷射在抛光台的抛光面上。
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