公开(公告)号：CN1111659A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN95104569.5

申请日：1995-04-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 神野美和 ,  清水敏夫 ,  宫川胜 ,  多贺谷治 ,  永田恭文 ,  木田信嗣 ,  西胁信行

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K7/24

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 一种包括环氧树脂、无机填料、软树脂和相容剂的环氧树脂组合物。无机填料和软树脂的粒子以微粒形式均匀地分散在环氧树脂中。一种使用此环氧树脂直接模塑而得的树脂模塑件具有改进的抗裂性、改进的长期可靠性和出色的电学性能。

公开(公告)号：CN1066764C

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN95104569.5

申请日：1995-04-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 神野美和 ,  清水敏夫 ,  宫川胜 ,  多贺谷治 ,  永田恭文 ,  木田信嗣 ,  西胁信行

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K7/24

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 一种包括环氧树脂、无机填料、软树脂和相容剂的环氧树脂组合物。无机填料和软树脂的粒子以微粒形式均匀地分散在环氧树脂中。一种使用此环氧树脂直接模塑而得的树脂模塑件具有改进的抗裂性、改进的长期可靠性和出色的电学性能。