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公开(公告)号：CN100529508C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200580035719.8
申请日：2005-10-13
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C01B3/0005 , C01B3/0031 , F17C11/005 , F17C2201/0104 , F17C2201/056 , F17C2203/0604 , F17C2203/0617 , F17C2203/0619 , F17C2203/0646 , F17C2203/0648 , F17C2203/067 , F17C2205/0397 , F17C2221/012 , F17C2227/0192 , F17C2227/0309 , F17C2227/0379 , F17C2227/044 , F17C2260/015 , F17C2270/0184 , Y02E60/321 , Y02E60/327 , Y02P90/45 , Y10T29/49407 , Y10T29/49412 , Y10T29/49716 , Y10T29/49721 , Y10T29/4973
Abstract: 提供对于连接在从容器主体(12)延伸的氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)更换时，可防止在容器主体(12)中的氢吸留合金(MH)氧化的氢储存容器(11)及开闭阀的更换方法。氢储存容器(11)具备：容器主体(12)，收容有氢吸留合金(MH)；氢供给/放出管(28)，连接用于将氢气供给到容器主体(12)及用于从容器主体(12)放出的开闭阀(30)；用于将非活性气体供给到容器主体(12)且与上述氢供给/放出管(28)相独立地设置的气体供给管(24)。连接在氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)的更换方法，是在将非活性气体从气体供给管(24)供给到容器主体(12)，从氢供给/放出管(28)放出非活性气体的状态下更换开闭阀(30)的方法。
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公开(公告)号：CN101680599A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015387.0
申请日：2008-05-09
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F17C11/005 , C01B3/0005 , C01B3/0026 , C01B3/0031 , Y02E60/321 , Y02E60/327 , Y02P90/45
Abstract: MH贮槽模块(13)装备有筒状的多孔构件(14)。多孔构件(14)构造为允许氢流过的氢流动通道(15)并且具有形成在它的外部圆周上的直线状延伸的槽。对于多孔构件(14)，附有多个翅片(17)，每个翅片(17)具有其第一端部部分和其第二端部部分，它们分别装配到不同的槽上。翅片(17)限定了多个用于容纳MG粉末(P)的存储腔室(19)，并且MH贮槽模块(13)以彼此相邻从而形成预定形状的状态收纳在壳体(12)中。热媒管道(22a和22b)以当与翅片(17)接触时与各自的存储腔室(19)相对应的方式布置在壳体(12)中，并且热媒流入热媒管道(22a和22b)。因而，提供一种氢气存储装置，其能够容易增加它的可安置的位置并且能够简化它的安置工作。
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公开(公告)号：CN101044351A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580035719.8
申请日：2005-10-13
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C01B3/0005 , C01B3/0031 , F17C11/005 , F17C2201/0104 , F17C2201/056 , F17C2203/0604 , F17C2203/0617 , F17C2203/0619 , F17C2203/0646 , F17C2203/0648 , F17C2203/067 , F17C2205/0397 , F17C2221/012 , F17C2227/0192 , F17C2227/0309 , F17C2227/0379 , F17C2227/044 , F17C2260/015 , F17C2270/0184 , Y02E60/321 , Y02E60/327 , Y02P90/45 , Y10T29/49407 , Y10T29/49412 , Y10T29/49716 , Y10T29/49721 , Y10T29/4973
Abstract: 提供对于连接在从容器主体(12)延伸的氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)更换时，可防止在容器主体(12)中的氢吸留合金(MH)氧化的氢储存容器(11)及开闭阀的更换方法。氢储存容器(11)具备：容器主体(12)，收容有氢吸留合金(MH)；氢供给/放出管(28)，连接用于将氢气供给到容器主体(12)及用于从容器主体(12)放出的开闭阀(30)；用于将非活性气体供给到容器主体(12)且与上述氢供给/放出管(28)相独立地设置的气体供给管(24)。连接在氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)的更换方法，是在将非活性气体从气体供给管(24)供给到容器主体(12)，从氢供给/放出管(28)放出非活性气体的状态下更换开闭阀(30)的方法。
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公开(公告)号：CN101443904A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017262.7
申请日：2007-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。
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公开(公告)号：CN101794754B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010110421.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101341592A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101312168A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127704.X
申请日：2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。
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公开(公告)号：CN101443904B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780017262.7
申请日：2007-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。
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公开(公告)号：CN101341592B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101312168B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810127704.X
申请日：2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。
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