公开(公告)号：CN114846917A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202180007246.X

申请日：2021-03-09

Applicant: 株式会社久保田

Inventor： 川那部元博 ,  中北幸司 ,  西冈健二 ,  山田美沙希

IPC: H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 【课题】提供一种能够提高需要应对振动并且产生热劣化的热劣化部件的耐振动性，并抑制热劣化部件的热劣化的电子控制装置。【解决手段】电子控制装置(1)具备：电路基板(4)，将发热部件(21、22、23)和热劣化部件(31、32)搭载于第一面(4A)；金属制的第一壳体(2)，覆盖第一面(4A)；第二壳体(3)，覆盖与第一面(4A)相反侧的电路基板(4)的第二面(4B)；支承构件(51、52)，设置于热劣化部件(31、32)与第一壳体(2)之间并支承热劣化部件(31、32)；以及散热构件(41、42、43)，设置于发热部件(21、22、23)以及第一壳体(2)中的至少任一个上，将发热部件(21、22、23)产生的热量传递至第一壳体(2)。散热构件(41、42、43)的热导率高于支承构件(51、52)的热导率。