公开(公告)号：CN119739005A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411929726.3

申请日：2019-07-10

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成田真生 ,  小野敬司 ,  新井达彦 ,  黑田直人

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004

Abstract: 本申请涉及感光性树脂组合物、感光性树脂膜、固化物的制造方法、层叠体及电子器件。本发明的感光性树脂组合物含有：(A)成分：具有光聚合性官能团及碳‑氮键的高分子量体；(B)成分：具有光聚合性官能团的低分子量体；(C)成分：光聚合引发剂；及(D)成分：三唑系化合物。

公开(公告)号：CN116209791A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180061938.2

申请日：2021-09-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 东之崎庆 ,  岩下健一 ,  小野敬司 ,  成田真生 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: C25D5/02

Abstract: 本发明公开有一种制造配线基板的方法，其包括：对在开口内露出的金属层的表面通过与规定的前处理温度的前处理液的接触而进行前处理的工序；及在金属层上通过电解镀敷来形成铜镀层的工序。抗蚀剂层及前处理液，以进行曝光及显影之前的抗蚀剂层浸渍于前处理液时的抗蚀剂层的质量变化率成为‑2.0质量％以上的方式来选择。质量变化率为通过式：质量变化率(质量％)＝{(W1‑W0)/W0}×100算出的值。W1为将具有抗蚀剂层3及铜箔的层叠体在前处理温度的前处理液中浸渍30分钟之后的抗蚀剂层的质量。

公开(公告)号：CN119054419A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202380035263.3

申请日：2023-08-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 东之崎庆 ,  岩下健一 ,  小野敬司 ,  成田真生 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18

Abstract: 一种制造配线基板的方法，所述方法包括如下工序：在设置于基板的主面上且包含金属的种子层上设置抗蚀剂层；通过抗蚀剂层的曝光及显影，在抗蚀剂层上形成包括供种子层露出的开口的图案；及通过电解镀敷在开口内露出的种子层上形成包括具有小于10μm的宽度的部分的镀铜层。以使在包括种子层及镀铜层的金属部的截面中观测到的黑色部在镀铜层的宽度方向上的占有率即BP占有率成为45％以下的方式形成镀铜层。选择抗蚀剂层。BP占有率为通过如下方法确定的值，所述方法包括根据下述式计算所述BP占有率的工序。[数式1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN117980821A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280064275.4

申请日：2022-10-03

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 渡边祐作 ,  武田明子 ,  成田真生 ,  小野敬司

IPC: G03F7/004 ,  B32B27/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及四唑化合物，粘合剂聚合物中的苯乙烯化合物的单体单元的含量超过30质量％，四唑化合物的含量相对于粘合剂聚合物及光聚合性化合物的合计100质量份为0.01质量份以上。

公开(公告)号：CN116848461A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280003952.1

申请日：2022-03-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成田真生 ,  小野敬司 ,  田中志步 ,  武田明子 ,  渡边祐作

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性膜，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂及(D)吡唑啉化合物，其厚度为20μm以下。一种感光性元件(1)，其具备支撑体(2)和配置于支撑体(2)上的感光性树脂层(3)，其中感光性树脂层(3)为该感光性膜。一种层叠体的制造方法，其具备：使用上述感光性膜或感光性元件(1)将感光性树脂层配置于基材上的配置工序；使感光性树脂层的一部分光固化的工序；及去除感光性树脂层的未固化部的至少一部分而形成固化物图案的工序。

公开(公告)号：CN119213874A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202280096212.7

申请日：2022-05-31

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 岩下健一 ,  吉原谦介 ,  成田真生 ,  小野敬司 ,  满仓一行 ,  东之崎庆 ,  今津裕贵

IPC: H05K3/10

Abstract: 本发明的图案形成方法包括：层叠工序，在基板(2)上层叠固化性树脂层(3)及支撑膜(4)；固化工序，使固化性树脂层(3)的整体固化；剥离工序，从固化后的固化性树脂层(3)剥离支撑膜(4)；加工工序，对剥离支撑膜(4)后的固化性树脂层(3)介由掩模(14)照射准分子激光(15)而将固化性树脂层(3)加工成规定图案；及形成工序，将规定图案的固化性树脂层(3)作为掩模而形成镀敷层(17)后，去除固化性树脂层(3)，并且在基板(2)上形成基于镀敷层(17)的配线图案(16)。

公开(公告)号：CN117043677A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280004068.X

申请日：2022-03-15

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 渡边祐作 ,  大友聪 ,  成田真生 ,  小野敬司 ,  武田明子

IPC: G03F7/027

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有黏合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及氢供体，所述光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。一种感光性元件(1)，其具备支撑体(2)及配置于支撑体(2)上的感光性树脂层(3)，感光性树脂层(3)包含上述感光性树脂组合物。

公开(公告)号：CN113557474B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202080018491.6

申请日：2020-11-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野敬司 ,  大友聪 ,  阿部弘行 ,  成田真生 ,  田中志歩 ,  加藤祯明

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/031 ,  G03F7/004 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。

公开(公告)号：CN117063121A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280003948.5

申请日：2022-03-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成田真生 ,  小野敬司 ,  渡边祐作 ,  桐生真奈美 ,  武田明子 ,  大友聪

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性膜，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)选自由蒽化合物、吡唑啉化合物及二苯乙烯基苯化合物组成的组中的至少一种及(E)萘化合物。一种感光性元件(1)，其具备支撑体(2)和配置于支撑体(2)上的感光性树脂层(3)，其中感光性树脂层(3)为该感光性膜。一种层叠体的制造方法，其具备：使用上述感光性膜将感光性树脂层配置于基材上的工序；使感光性树脂层的一部分光固化的工序；去除感光性树脂层的未固化部的至少一部分而形成固化物图案的工序；及在基材中未形成固化物图案的部分的至少一部分形成金属层的工序。

公开(公告)号：CN119395945A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411712325.2

申请日：2020-11-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 粂壮和 ,  小野敬司 ,  大友聪 ,  阿部弘行 ,  成田真生 ,  田中志歩 ,  加藤祯明

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/10 ,  C08F2/38 ,  C08F2/50 ,  C08F220/32 ,  C08F257/02 ,  C08F265/06 ,  C08K5/13

Abstract: 本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。