公开(公告)号：CN115176067A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180016531.8

申请日：2021-02-04

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 楠户一正 ,  川井弘之 ,  片山隆 ,  赖光周平 ,  川岛则子 ,  小西大辅 ,  矢口直幸 ,  小岛谦一

IPC: E21D11/38 ,  B32B27/30 ,  C08L21/00 ,  C08L23/04 ,  C08L23/08 ,  C08L31/04 ,  C08J5/18 ,  C08J7/043

Abstract: 本发明提供在‑10℃左右的低温下也具有足够的强度、伸长率、并且对于隧道等结构物具有优异的粘接性的土木工程用防水片。上述土木工程用防水片具有：由含有乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(a1)及除上述乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(a1)以外的热塑性树脂(a2)的组合物形成的层(A)、和含有二氧化硅的含二氧化硅层，上述组合物中的上述乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(a1)的含量为30～95质量％，上述热塑性树脂(a2)的含量为5～70质量％，上述乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(a1)的SP值与上述热塑性树脂(a2)的SP值之差的绝对值小于0.70(cal/cm3)1/2。

公开(公告)号：CN114981492A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080093296.X

申请日：2020-12-23

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 酒井智贵 ,  片山隆 ,  川井弘之 ,  西田昌史 ,  吉田亚实

IPC: D02G3/12 ,  D02G3/04 ,  H01B5/02 ,  D06M11/83

Abstract: 本发明提供一种金属包覆液晶聚酯复丝，其包含有2根以上金属包覆液晶聚酯单丝，所述金属包覆液晶聚酯单丝是在液晶聚酯单丝的表面包覆厚度0.1～20μm的金属的而成的，在通过X射线CT测得的截面照片中，相对于纤维的合计根数，该金属包覆液晶聚酯单丝胶着而成的胶着纤维的根数的比例为75％以下。

公开(公告)号：CN114981492B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202080093296.X

申请日：2020-12-23

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 酒井智贵 ,  片山隆 ,  川井弘之 ,  西田昌史 ,  吉田亚实

IPC: D02G3/12 ,  D02G3/04 ,  H01B5/02 ,  D06M11/83

Abstract: 本发明提供一种金属包覆液晶聚酯复丝，其包含有2根以上金属包覆液晶聚酯单丝，所述金属包覆液晶聚酯单丝是在液晶聚酯单丝的表面包覆厚度0.1～20μm的金属的而成的，在通过X射线CT测得的截面照片中，相对于纤维的合计根数，该金属包覆液晶聚酯单丝胶着而成的胶着纤维的根数的比例为75％以下。

公开(公告)号：CN102596506B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201080046556.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  丸石产业株式会社

Inventor： 片山隆 ,  渡边哲哉 ,  后藤幸生 ,  加藤晋哉 ,  矢岛利康

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/07 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/006 ,  D03D13/008

Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。

公开(公告)号：CN102596506A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080046556.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  丸石产业株式会社

Inventor： 片山隆 ,  渡边哲哉 ,  后藤幸生 ,  加藤晋哉 ,  矢岛利康

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/07 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/006 ,  D03D13/008

Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。