树脂组合物和成型体
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115135714B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202180017320.6

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 提供能够供给干抓地性和湿抓地性优异的成型体的树脂组合物、和使用了前述树脂组合物的成型体。树脂组合物,其含有乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物(I)和氢化嵌段共聚物(II),其特征在于,前述氢化嵌段共聚物(II)是含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物(P)的氢化物,所述聚合物嵌段(A)包含源于芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)包含1~100质量%源于法呢烯的结构单元(b1)和99~0质量%源于法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2),其中,前述嵌段共聚物(P)中的源于共轭二烯的结构单元中的碳‑碳双键的加氢率为70摩尔%以上,前述树脂组合物中的前述乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物(I)的含量为40~95质量%,前述氢化嵌段共聚物(II)的含量为5~60质量%。

    树脂组合物和成形体
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116802231A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280012074.X

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 树脂组合物,其包含嵌段共聚物(A)、嵌段共聚物(B)、增塑剂(C)、和源自生物质的聚烯烃系树脂(D),所述嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2),所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(a2)含有源自金合欢烯的结构单元,所述嵌段共聚物(B)包含聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2),所述聚合物嵌段(b1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(b2)含有30摩尔%以上的源自异戊二烯的结构单元,树脂组合物的生物度为37质量%以上;以及使用上述树脂组合物而成的成形体。

    树脂组合物和成形体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116964117A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202280020338.6

    申请日:2022-03-10

    Abstract: 本发明提供在‑5℃~55℃左右的宽温度范围下的回弹性优异且机械强度也优异的树脂组合物和使用其得到的成形体。树脂组合物,其特征在于,包含含有聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)的嵌段共聚物(A),所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(a2)具有源自包含异戊二烯的共轭二烯的结构单元,前述嵌段共聚物(A)在25℃下的回弹模量为60%以上,前述嵌段共聚物(A)中的前述聚合物嵌段(a1)的含量为5~28质量%。

    树脂组合物和成形体
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116829639A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202280012072.0

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 树脂组合物和使用上述树脂组合物而成的成形体,所述树脂组合物包含嵌段共聚物(I)、增塑剂(II)和源自生物质的聚烯烃系树脂(III),所述嵌段共聚物(I)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2),所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(a2)含有源自共轭二烯化合物的结构单元,前述增塑剂(II)包含增塑剂(II‑1),所述增塑剂(II‑1)含有源自生物质的原料,树脂组合物的生物度为45质量%以上。

    树脂组合物和成型体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115135714A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180017320.6

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 提供能够供给干抓地性和湿抓地性优异的成型体的树脂组合物、和使用了前述树脂组合物的成型体。树脂组合物,其含有乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物(I)和氢化嵌段共聚物(II),其特征在于,前述氢化嵌段共聚物(II)是含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物(P)的氢化物,所述聚合物嵌段(A)包含源于芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)包含1~100质量%源于法呢烯的结构单元(b1)和99~0质量%源于法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2),其中,前述嵌段共聚物(P)中的源于共轭二烯的结构单元中的碳‑碳双键的加氢率为70摩尔%以上,前述树脂组合物中的前述乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物(I)的含量为40~95质量%,前述氢化嵌段共聚物(II)的含量为5~60质量%。

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