聚烯烃系树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN105229076B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201480031015.2

    申请日:2014-09-29

    Abstract: 聚烯烃系树脂组合物,其为含有氢化嵌段共聚物(A)和聚烯烃系树脂(B)的聚烯烃系树脂组合物,氢化嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b),且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~55/45,聚合物嵌段(b)中的碳‑碳双键进行了50mol%以上的加氢,所述聚合物嵌段(a)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%,且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%,聚烯烃系树脂(B)与氢化嵌段共聚物(A)的质量比[聚烯烃系树脂(B)/氢化嵌段共聚物(A)]为1/99~99/1。该聚烯烃系树脂组合物的柔软性、成型加工性良好、耐候性和耐白化性优异,且刚性也优异。

    聚烯烃系树脂组合物和成型体

    公开(公告)号:CN105229076A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201480031015.2

    申请日:2014-09-29

    Abstract: 聚烯烃系树脂组合物,其为含有氢化嵌段共聚物(A)和聚烯烃系树脂(B)的聚烯烃系树脂组合物,氢化嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b),且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~55/45,聚合物嵌段(b)中的碳-碳双键进行了50mol%以上的加氢,所述聚合物嵌段(a)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%,且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%,聚烯烃系树脂(B)与氢化嵌段共聚物(A)的质量比[聚烯烃系树脂(B)/氢化嵌段共聚物(A)]为1/99~99/1。该聚烯烃系树脂组合物的柔软性、成型加工性良好、耐候性和耐白化性优异,且刚性也优异。

Patent Agency Ranking