公开(公告)号：CN119923300A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380068507.8

申请日：2023-08-23

Applicant: 株式会社大阪曹达

Inventor： 奥田真利 ,  森崇充 ,  加藤谅 ,  友利大介

IPC: B22F1/102 ,  B22F1/00 ,  B22F1/05 ,  B22F1/10 ,  B22F1/107 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00

Abstract: 本发明提供一种银颗粒，将该银颗粒分散在溶剂中的导电性粘接剂具有良好的流动性，涂布于构件后直至供于烧结为止的形状稳定性也优异。一种银颗粒，其为分散于溶剂而成的银颗粒，在所述银颗粒的表面附着有胺化合物，将所述银颗粒在所述溶剂中的浓度设为50质量%的情况下，通过规定条件的光透射式离心沉降法测定的SPAN的值为0.1以上且3.3以下。SPAN：（V90‑V10）/V50···式（1）以累积分布表示沉降速度时，累计值的10%的沉降速度为V10。累计值的90%的沉降速度为V90。累计值的50%的沉降速度为V50（中值沉降速度）。