公开(公告)号：CN106463876A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201680001006.8

申请日：2016-07-28

Applicant: 株式会社小松制作所

Inventor： 土屋润一郎 ,  加藤优一 ,  宗田昭彦

IPC: H01R13/46 ,  H01R13/405 ,  H02M7/48 ,  H02M3/00

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L25/115 ,  H01R13/46 ,  H01R13/405 ,  H02M3/00 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块的端子连接结构，其将电缆与具有在上表面的侧端部立设的引脚输出端子(2)的功率半导体模块(10)连接，该功率半导体模块的端子连接结构具备：树脂托架(4)，其埋设有在上表面露出而用于固定电缆的连接端子(31)的嵌入螺母(13)；以及带衬套连接基板(5)，其形成有供引脚输出端子(2)插通的端子孔(16)，且具有供与嵌入螺母(13)螺合的螺栓(18)贯穿的导电性衬套(15)，将引脚输出端子(2)插通于端子孔(16)并进行钎焊，在导电性衬套(15)与固定用的螺栓(18)的头部之间夹入连接端子(31)，通过固定用的螺栓(18)进行螺栓紧固而将电缆与功率半导体模块(10)连接。