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公开(公告)号：CN117321850A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280035929.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 株式会社小松制作所
Inventor： 能登健一 , 河合良 , 森川志门 , 笠间亮太 , 水上裕之 , 松木康彦
IPC: H01M50/536
Abstract: 接合方法包括：交替地层叠电极箔和隔板，并且形成以延长所述层叠的电极箔的方式延伸的突出部的工序；以及在使集电板的内侧面与所述突出部接触的状态下，将激光照射在所述集电板的外侧面以对所述突出部和所述集电板进行摇摆焊接的工序。
