公开(公告)号：CN112930241A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201980070423.1

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03

Abstract: 加工系统包括：框体，收容物体；加工装置，设于框体内，对物体进行加工；测量装置，设于框体内，对通过加工装置进行了加工的物体进行测量；以及控制装置，使用物体的测量结果来设定加工条件。

公开(公告)号：CN118237728A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410540060.6

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03

Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工装置及加工系统。加工系统包括：框体，收容物体；加工装置，设于框体内，对物体进行加工；测量装置，设于框体内，对通过加工装置进行了加工的物体进行测量；以及控制装置，使用物体的测量结果来设定加工条件。

公开(公告)号：CN115722792A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211693469.9

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  江上茂树 ,  川辺喜雄 ,  立崎阳介 ,  柴崎祐一

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  B23K26/067 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种加工装置及加工方法。加工装置包括：光照射装置，包括对物体的表面照射加工光的照射光学系统；第一位置变更装置，具有偏向光学系统，使用偏向光学系统变更从照射光学系统的加工光的物体的表面上的照射位置；第二位置变更装置，变更光照射装置与物体的位置关系；及控制装置，其中控制装置以移动在物体的表面上的第一区域内的照射位置而对表面照射加工光并在第一区域内形成多个槽构造的方式控制第一位置变更装置，控制装置以变更物体的位置关系而移动在物体的表面上的与第一区域不同的第二区域内的照射位置的方式控制第二位置变更装置，控制装置以对表面照射加工光而在第二区域内形成多个槽构造的方式控制第一位置变更装置。

公开(公告)号：CN115365657A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202211074010.0

申请日：2018-12-03

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 上野和树 ,  关口慧 ,  白石雅之 ,  江上茂树

IPC: B23K26/34 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B23K26/21 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提供了一种处理装置及处理方法、加工方法、造型装置及造型方法，其进行对物体照射能量束的处理，其具备：对物体的表面的至少一部分照射能量束的能量束照射装置、以及变更物体的表面上的能量束的照射位置的位置变更装置，并且使用与物体的形状有关的形状信息来控制能量束的照射位置。

公开(公告)号：CN109478027B

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201780040616.3

申请日：2017-05-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  中小路佳史

IPC: G03F9/00 ,  G01B11/00 ,  G03F7/20

Abstract: 一种标记检测装置，其检测形成于物体(41)的标记区域的标记，其中，该标记检测装置具有：第1光学系统(52a)，其朝向标记区域射出计测光；第2光学系统(53a)，其将通过从第1光学系统向标记区域照射而产生的0级光和衍射光的至少一部分向标记区域照射；以及受光器(55a)，其接收通过从第2光学系统向标记区域照射而产生的0级光和衍射光的至少一部分。

公开(公告)号：CN118237729A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410540065.9

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03

Abstract: 提高物体加工的便利性及性能的加工系统及加工方法。加工系统包括：框体，收容物体；加工装置，设于框体内，对物体进行加工；测量装置，设于框体内，对通过加工装置进行了加工的物体进行测量；以及控制装置，使用物体的测量结果来设定加工条件。

公开(公告)号：CN115485093A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202080100204.6

申请日：2020-04-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树

IPC: B23K26/00

Abstract: 本发明的加工系统包括：保持装置，能够旋转地保持物体；旋转装置，使保持装置旋转；射束照射装置，对物体照射能量射束；物体测量装置，测量物体；以及控制装置，基于与由物体测量装置所测量的物体相关的信息、和旋转装置的旋转轴的信息，来控制射束照射装置以及旋转装置中的至少一者，通过将来自射束照射装置的能量射束照射至由保持装置所保持的物体来加工物体。

公开(公告)号：CN112930242A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201980071312.2

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树 ,  立崎阳介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08

Abstract: 加工系统包括：照射光学系统，将来自光源的能量射束照射至物体；物体载置装置，载置物体；受光装置，设于物体载置装置，接受来自照射光学系统的能量射束；以及测量装置，对所述受光装置以及与所述受光装置相关的部位的位置中的至少一者进行测量。加工系统使物体载置装置移动至受光装置可接受能量射束的位置，并且使物体载置装置移动至可由测量装置来对受光装置的位置进行测量的位置。进而，加工系统使用与受光装置接受能量射束时的物体载置装置的位置相关的第一信息、及与使用测量装置来测量受光装置时的物体载置装置的位置相关的第二信息，来控制由加工装置进行加工时的物体载置装置的位置、与由测量装置进行测量时的物体载置装置的位置。

公开(公告)号：CN111246965A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201780096189.0

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 白石雅之 ,  江上茂树 ,  立崎阳介 ,  柴崎祐一

IPC: B23K26/362

Abstract: 加工装置(11)包括：光照射装置(11)，对形成于基材(S)的被膜(SF)照射加工光(EL)；及控制装置(18)，控制光照射装置；且通过将加工光照射至被膜而以基材不自被膜露出的方式变更被膜的一部分的厚度。

公开(公告)号：CN118265599A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202180104132.7

申请日：2021-09-13

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 江上茂树

IPC: B29C64/188 ,  B23K26/34 ,  B23K26/342 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/153 ,  B29C64/227

Abstract: 本发明的加工系统具备：第1加工装置，通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工；第2加工装置，通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工；第1及第2载置装置，供进行增材加工及去除加工；位置变更装置，使第1及第2载置装置在第1与第2加工区域之间相对移动；及第1及第2光接收装置，分别配置在第1及第2载置装置；第1及第2光接收装置分别能够接收第1及第2能量束的至少一个，根据第1光接收装置的光接收结果获取与第1载置装置的位置相关的信息，并根据第2光接收装置的光接收结果获取与第2载置装置的位置相关的信息。