公开(公告)号：CN115244843A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018201.2

申请日：2021-03-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 妹尾政宏 ,  德山健 ,  荒木隆宏

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/12 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的电力转换装置包括：用于使直流电功率平滑化的电容器；用于将所述直流电功率转换为交流电功率的多个功率模块；第一基板，其中，多个所述功率模块被设置在所述第一基板上；与所述第一基板相对地配置的第二基板；第一流路形成体，其与所述第一基板的面和所述第二基板的面一同形成供冷却介质流动的流路；和第二流路形成体，其与所述第一基板的面一同形成所述流路，其中，所述功率模块的两面被所述冷却介质冷却。

公开(公告)号：CN114846916A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202180007245.5

申请日：2021-01-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 妹尾政宏 ,  荒木隆宏 ,  德山健

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H05K1/02 ,  H02M7/48

Abstract: 电子电路装置具备：电路基板，形成有布线层；导体，与所述布线层电连接；流路形成体，与所述电路基板一起形成与所述电路基板接触而流动的制冷剂的流路；紧固构件，用于将所述电路基板与所述导体紧固；以及密封构件，用于密闭所述流路，在所述电路基板上形成有贯通形成所述流路的冷却面与所述冷却面的相反侧的背面之间的第一贯通孔，在所述导体上形成有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔，所述紧固构件经由所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔将所述电路基板与所述导体紧固，通过所述紧固构件将所述电路基板与所述导体紧固，所述密封构件堵塞所述第一贯通孔而将所述流路密闭。