-
公开(公告)号:CN1139989C
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN98809188.7
申请日:1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
-
公开(公告)号:CN1270702A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN98809188.7
申请日:1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
-
-