公开(公告)号：CN103137576A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210501968.3

申请日：2012-11-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 春别府佑 ,  串间宇幸 ,  根本康宏 ,  堀内敬介 ,  谷江尚史

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置。一种功率半导体装置，其具备基体（1）、配设在基体（1）上的半导体电路（2）、以及冷却半导体电路（2）的冷却翅（3），通过在基体（1）上形成有一个以上的凸部（1a、1b），凸部（1a、1b）的与基体（1）表面平行的方向的宽度比基体（1）的厚度长，能够提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置（100、200、300、400）。