半导体器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1210869C

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN00816937.3

    申请日:2000-12-21

    CPC classification number: H03K19/0016 H03K19/018521

    Abstract: 具备本发明的电平变换电路的半导体器件,由用低压电源(VDD)使电平变换电路(LSC)进行动作的升压部分,和用高压电源(VDDQ)进行动作的电路部分(LSC2)构成。升压部分使用永远可以得到2×VDD电平的升压电路,以便使低压电源(VDD)可以在亚1V下进行动作。此外,使该低压电路作成为可以仅仅用可以高速动作的薄的氧化膜厚的MOSFET构成的电路构成。再有,为了使阻止在低压一侧电路CB1的睡眠模式时发生的电平变换电路的漏电流的设计容易化,在电路部分(LSC2)中,设置不需要来自外部的控制信号且在内部自律地对漏电流进行控制的电路(LPC)。

    半导体集成电路器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1137492C

    公开(公告)日:2004-02-04

    申请号:CN97181819.3

    申请日:1997-02-17

    Abstract: 一个存储器宏(MM),它是下列功能模块的组合:例如一个主放大器模块(13),每个存储器体都独立工作的存储器体模块(11),一个电源电路(14)等。存储器宏(MM)的存储容量可以很简单地通过改变存储器体模块(11)的数量来从大容量变到小容量。在存储器宏(MM)的存储器体模块(11)中的控制电路(BKCONTH)有一个附加的地址比较功能(COMP)。因此,能够高速地访问同一页而不用任何存储器宏(MM)外部的控制电路。另外,还提供了具有例如存储器访问顺序控制功能的模块(17),并且,当进行存储器访问时,在输入/输出地址或数据的同时产生一个标识信息(ID)。因此,通过用ID来校验数据和地址之间的一致性以及控制存储器访问顺序从而改变地址输入顺序和数据输出顺序,可以实现高速的存储器访问。

    半导体集成电路
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1126860A

    公开(公告)日:1996-07-17

    申请号:CN95104392.7

    申请日:1995-04-10

    CPC classification number: G11C7/1006 G06F17/10 G06F17/15 G06K9/4642

    Abstract: 能以高并行度高速进行使用了二维数据运算处理的半导体集成电路,该集成电路具有二维存储阵列(MAR)、通过选择二维存储阵列的字线经数据线并行传送数据的并行数据传送电路(TRC),用从TRC传送的数据并行进行运算处理的运算电路群(PE),各运算电路能通过TRC存取上述二维存储阵列中连续的多条字线和数据线,多个相邻的运算电路具有重迭的二维存储阵列的数据线范围,故能对存储在二维存储阵列中的二维数据并行地进行卷积等运算。

    信息存储装置和存储介质

    公开(公告)号:CN101425299A

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200810170700.X

    申请日:2008-10-30

    CPC classification number: G11B7/0025 G11B7/24006

    Abstract: 本发明提供一种信息存储装置和记录介质,一边使存储区MA在z轴的周围一点一点旋转,一边从与z轴正交的方向对存储区MA照射平行光线,拍摄存储区的投影像。这时,照射的光线具有至少覆盖存储区的xy平面方向的尺寸。根据上述投影像,根据计算机X射线断层摄影术的原理,在运算单元PU通过计算,求出三维分布的小区域的数据和地址。数据的写入将用放在存储区的外部的透镜OL聚光的激光照射所希望的小区域,在相应的小区域内部发生热引起的变性,从而对光的透射率或发光特性施加变化。在将存储信息的小区域配置为x、y、z方向的三维状的信息存储装置中,防止伴随着z方向的存储区的扩大的读出信号的SN比的下降,并且提供一种写入部件。

Patent Agency Ranking