公开(公告)号：CN85101180B

公开(公告)日：1988-05-18

申请号：CN85101180

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木秀夫 ,  高桥茂 ,  获原觉

IPC: H01C7/00 ,  C03C3/07 ,  H01L27/01

Abstract: 一种制作厚膜电路的浆料配方。它与烧结陶瓷板有根好的粘接性能。它制作的电阻的阻值随时间变化很小。该配方包含有机粘合剂，导电粉和硼硅酸铅锌系玻璃粉，玻璃粉的组分含量为：（按重量计）１０～３５％的ＰｂＯ，２０～５０％的ＺｎＯ，１０～２０％的Ｂ2Ｏ3，以及１５～２５％的ＳｉＯ2。

公开(公告)号：CN1006498B

公开(公告)日：1990-01-17

申请号：CN85105495

申请日：1985-07-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山崎武夫 ,  获原觉 ,  小杉哲夫 ,  白川晋吾 ,  大和田伸一

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12

Abstract: 一种复合烧结氧化物电阻器包含氧化锌晶体颗粒和非锌的其他金属或半金属元素的氧化锌化合物的晶体颗粒，以及在单个的晶体颗粒之间的晶粒边界层，该边界层的电阻等于或低于氧化锌晶体颗粒的电阻。这种复合烧结氧化物电阻器具有大的耐开关冲击电压的能力，在电压——电流特性中有小的电压非线性系数，具有正的较小的电阻——温度系数，在500℃一个大气压加热处理后，在电阻率方面其百分比变小。

公开(公告)号：CN85101180A

公开(公告)日：1987-01-17

申请号：CN85101180

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木秀夫 ,  高桥茂 ,  获原觉

IPC: H01L27/01 ,  C03C3/30 ,  C04B35/00

Abstract: 一种与烧结陶瓷基板有很好的粘接性能，电阻或电导值随时间变化很小的厚膜电路，特别是混合集成电路，用下面的配方制作出来了。配方中含有机粘合剂，导电粉和玻璃粉。玻璃粉中含有(按重量计)(10～50)％的PbO，(20～60)％的ZnO，同时，B2O3和SiO2这两种氧化物至少应含有一种，B2O3不超过40％，SiO2不超过30％。