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公开(公告)号：CN111050666A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880056764.9
申请日：2018-12-26
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 岩下贵之 , 藤井隆司 , 吉村一穗 , 渡边彻
IPC: A61B8/14 , H04R17/00
Abstract: 第二层叠体由柔性布线板和由该柔性布线板支撑的层叠元件阵列构成。在层叠元件阵列的生物体侧粘接接地膜，由此制作在构造上强化了的第三层叠体。之后，利用第三层叠体的弯曲变形来制作弯曲层叠体。在弯曲变形的过程中，在接地膜中自然地形成沿θ方向排列的多个伸长部分。
