天线装置以及电子设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107534218B

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201780001349.9

    申请日:2017-01-13

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 本发明提供一种天线装置以及电子设备。天线装置具备:布线基板(110);导电性构件,形成在布线基板(110)的面,包含相互导通的第一导体部(11)以及线状的第二导体部(21A、21B);线圈元件(20),具有连接供电电路的耦合线圈;以及电容器(3)。第一导体部(11)具有导体开口(OP)以及对第一导体部(11)的外缘和导体开口(OP)进行连结的间隙(G1),电容器(3)配置为横跨间隙(G1)。第二导体部(21A、21B)与导体开口(OP)的内缘的两点连接,并与第一导体部(11)的一部分以及电容器(3)一起形成环状的电流路径。线圈元件(20)的耦合线圈与环状的电流路径进行磁场耦合。

    天线装置、卡片型信息介质及电子设备

    公开(公告)号:CN107112636B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201680005258.8

    申请日:2016-04-07

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 具备包含形成在层叠体(10)的第1主面(S1)侧的多个第1线状导体(11a~11t)、形成在第2主面(S2)侧的多个第2线状导体(12a~12t)和形成在端面的第1端面导体(21a~21t)及第2端面导体(22a~22s)的线圈。第1线状导体(11a~11t)由第1主要部分、第1端部及第2端部构成,第2线状导体(12a~12t)由第2主要部分、第3端部及第4端部构成,第1端面导体(21a~21t)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度还窄,第2端面导体(22a~22s)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度更窄。

    天线装置、天线模块以及通信终端装置

    公开(公告)号:CN106471673B

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201580035037.0

    申请日:2015-06-04

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 本发明具备:天线线圈(10),具有第一端和第二端;以及IC(20),至少具有第一端子和第二端子,还具备:多个外部端子(T1、T2),在安装于电路基板(40)的状态下,与形成于电路基板(40)的导体图案连接,形成包含天线线圈(10)和IC(20)的闭环。在外部端子(T1、T2)之间例如连接有线状导体图案(41)。这样,构成在组装到组装目标的电子设备之前的状态下不易产生误动作的天线装置、天线模块以及具备它们的通信终端装置。

    天线装置、卡片型信息介质、电子设备及天线装置的制造方法

    公开(公告)号:CN107112636A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680005258.8

    申请日:2016-04-07

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 具备包含形成在层叠体(10)的第1主面(S1)侧的多个第1线状导体(11a~11t)、形成在第2主面(S2)侧的多个第2线状导体(12a~12t)和形成在端面的第1端面导体(21a~21t)及第2端面导体(22a~22s)的线圈。第1线状导体(11a~11t)由第1主要部分、第1端部及第2端部构成,第2线状导体(12a~12t)由第2主要部分、第3端部及第4端部构成,第1端面导体(21a~21t)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度还窄,第2端面导体(22a~22s)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度更窄。

    信号传输用通信体和耦合器

    公开(公告)号:CN102365828A

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN201080013812.X

    申请日:2010-03-26

    CPC classification number: H01Q9/0407

    Abstract: 本发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(201)中,构成了平行于所述基底部(10)的矩形板状的耦合用平面导体(21)。在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,设有由柱状导体(22)形成的电感器电路。此外,在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,由基于柱状导体(32、42)的电感器和基于平面导体(31、41)的电容器分别构成了LC串联电路(LC1、LC2)。

    天线设置构造以及电子设备

    公开(公告)号:CN114008859B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202080044384.0

    申请日:2020-09-18

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 天线设置构造具备天线基板、绝缘体层以及接合材料。天线基板具备:电介质基材,具有第1主面和第2主面;以及天线导体,形成在第1主面。绝缘体层配置在天线基板的第1主面。接合材料配置在绝缘体层与壳体的辐射侧壁之间,通过固化而形成,将绝缘体层和辐射侧壁接合。绝缘体层的线膨胀系数比接合材料的线膨胀系数低,且比天线基板的线膨胀系数高。

    天线设置构造以及电子设备

    公开(公告)号:CN114008859A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202080044384.0

    申请日:2020-09-18

    Inventor: 天野信之

    Abstract: 天线设置构造具备天线基板、绝缘体层以及接合材料。天线基板具备:电介质基材,具有第1主面和第2主面;以及天线导体,形成在第1主面。绝缘体层配置在天线基板的第1主面。接合材料配置在绝缘体层与壳体的辐射侧壁之间,通过固化而形成,将绝缘体层和辐射侧壁接合。绝缘体层的线膨胀系数比接合材料的线膨胀系数低,且比天线基板的线膨胀系数高。

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