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公开(公告)号：CN111557127B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201980007473.5
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 降低多层基板和天线元件的插入损耗。本发明的一实施方式的多层基板(1)包括层叠体(140)、布线导体(130)以及第1接地电极(110)。层叠体(140)通过多个介电体层层叠而形成。布线导体(130)形成于层叠体(140)，供高频信号通过。第1接地电极(110)形成于层叠体(140)，具有与布线导体(130)相对的第1面。第1面具有第1区域(112)和第2区域(111A)。第1区域(112)的表面粗糙度比第2区域(111A)的表面粗糙度小。在从第1接地电极(110)的法线方向观察的平面图中，第1区域(112)与布线导体(130)的至少局部重叠。
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公开(公告)号：CN106165305A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580009007.2
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04L5/12 , H04B1/0458 , H04B1/18 , H04B1/52 , H04L5/10
Abstract: 本发明涉及高频前端电路。该高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)以及低噪声放大器(LNA)。相位调整电路(30)被连接在双工器(20)的Rx滤波器(22)与低噪声放大器(LNA)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，以使得与接收信号的基本频率不同的特定的频率下的从Rx滤波器(22)观察低噪声放大器(LNA)侧而得到的阻抗ZLNA(fn)所存在的象限、与上述特定的频率下的从低噪声放大器(LNA)观察Rx滤波器(22)侧而得到的阻抗ZRX(fn)所存在的象限不成为相位共轭的关系。
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公开(公告)号：CN106170925B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580009016.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频前端电路。高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)、以及功率放大器(PA)。相位调整电路(30)被连接在功率放大器(PA)与双工器(20)的Tx滤波器(21)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，使得从接收信号的基本频率中的Tx滤波器(21)观察功率放大器(PA)侧而得到的阻抗ZRX(fr0)存在的象限、与接收信号的基本频率下的从功率放大器(PA)观察Tx滤波器(21)侧而得到的阻抗ZTX(fr0)存在的象限的相位不成为共轭的关系。
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公开(公告)号：CN106165305B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580009007.2
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频前端电路。该高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)以及低噪声放大器(LNA)。相位调整电路(30)被连接在双工器(20)的Rx滤波器(22)与低噪声放大器(LNA)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，以使得与接收信号的基本频率不同的特定的频率下的从Rx滤波器(22)观察低噪声放大器(LNA)侧而得到的阻抗ZLNA(fn)所存在的象限、与上述特定的频率下的从低噪声放大器(LNA)观察Rx滤波器(22)侧而得到的阻抗ZRX(fn)所存在的象限不成为相位共轭的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112771725B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201980063473.7
申请日：2019-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括具有多层构造的介电体基板(160)、第1辐射电极(122)、第2辐射电极(121)以及接地电极(GND)。第2辐射电极(121)在介电体基板(160)的层叠方向上配置于第1辐射电极(122)与接地电极(GND)之间。在介电体基板(160)中，在第1辐射电极(122)与第2辐射电极(121)之间的至少局部形成有空洞部(150)。
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公开(公告)号：CN110521057B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201880023558.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 有海仁章
Abstract: 天线模块(10)具备：电介质基板(110)；多个贴片天线(100)，该多个贴片天线(100)设置于电介质基板(110)的第一主面侧；RFIC(30)，其安装于电介质基板(110)的与第一主面相背对的第二主面侧，与多个贴片天线(100)电连接；以及识别标记(50)，其配置于天线配置区域，该天线配置区域是电介质基板(110)的除未配置多个贴片天线(100)的外周区域以外的区域，其中，在俯视第一主面的情况下，识别标记(50)以不与在多个贴片天线(100)分别设置的馈电点(115)重叠的方式配置于该天线配置区域。
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公开(公告)号：CN109643846B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201780051964.0
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 有海仁章
Abstract: 在天线模块中提高从天线输出的输出信号与输入信号的隔离特性。天线模块(100)具备：包括第一面(116)和第二面(118)的电介质基板(102)；形成于第一面的天线(110)；向天线提供高频信号的高频元件(120)；以及使用导电材料来形成为柱状的信号端子(142)。信号端子经由设置于电介质基板的布线图案来与高频元件连接。信号端子被配置成处于在输出信号的激励方向产生的激励区域的范围外。
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公开(公告)号：CN109643846A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780051964.0
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 有海仁章
CPC classification number: H01Q1/52 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q3/24 , H01Q9/04 , H01Q19/005 , H01Q21/065 , H01Q23/00
Abstract: 在天线模块中提高从天线输出的输出信号与输入信号的隔离特性。天线模块(100)具备：包括第一面(116)和第二面(118)的电介质基板(102)；形成于第一面的天线(110)；向天线提供高频信号的高频元件(120)；以及使用导电材料来形成为柱状的信号端子(142)。信号端子经由设置于电介质基板的布线图案来与高频元件连接。信号端子被配置成处于在输出信号的激励方向产生的激励区域的范围外。
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