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公开(公告)号：CN103270566A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062338.4
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G11/26 , H01G11/72 , H01G11/74 , H01G11/80 , H01G11/82 , H01M2/0207 , H01M2/204 , H01M2/30 , H01M10/0436 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 元件主体(2)具有多个正极层(9)、多个负极层(10)、夹在上述正极层(9)与负极层(10)之间的隔层(11)。封装件(1)具有收容元件主体(2)的框体状的封装件主体部(5)、与该封装件主体部(5)连接的扁平状的封装件周缘部(6)。正极端子(3)及负极端子(4)通过将从封装件周缘部(6)向外部引出的端子主体部(3a、4a)折弯而形成正极折弯部(17)及负极折弯部(18)，上述折弯部(17、18)经由接合构件(19、20)与封装件周缘部(6)接合。由此能够实现向封装件(1)的外部引出的正极端子(3)及负极端子(4)的位置、形状的稳定化。
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公开(公告)号：CN117940930A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280060156.1
申请日：2022-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明导出具有三端子以上的端子的多端子电容器的等效电路模型。一种创建正极的外部电极端子列和负极的外部电极端子列平行地交替排列的多端子电容器的等效电路模型的方法，包含：测定多端子电容器的S参数的步骤；基于测定的S参数的测定值来导出多端子电容器整体的阻抗的步骤；根据导出的多端子电容器整体的阻抗来创建二端子的等效电路模型的步骤；根据创建的二端子的等效电路模型来导出单位单元的等效电路模型的步骤；将导出的单位单元的等效电路模型和寄生成分的等效电路模型组合来创建二维格子状的拓扑结构的步骤；以及在创建的二维格子的拓扑结构的节点设定多端子电容器的端子的步骤。
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公开(公告)号：CN117882079A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058904.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明导出具有三端子以上的端子的多端子电容器的等效电路模型。一种创建正极和负极的外部电极端子呈交错状排列的多端子电容器的等效电路模型的方法，包含：测定多端子电容器的S参数的步骤；基于测定的S参数的测定值，导出多端子电容器整体的阻抗的步骤；根据导出的整体的阻抗，创建二端子的等效电路模型的步骤；根据创建的二端子的等效电路模型，导出单位单元的等效电路模型的步骤；将由电容性以及电感性的电路要素形成的寄生成分的等效电路模型与导出的单位单元的等效电路模型组合，创建三维格子状的拓扑结构的步骤；以及在创建的三维格子的拓扑结构的节点设定多端子电容器的端子的步骤。
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公开(公告)号：CN103270566B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180062338.4
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G11/26 , H01G11/72 , H01G11/74 , H01G11/80 , H01G11/82 , H01M2/0207 , H01M2/204 , H01M2/30 , H01M10/0436 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 元件主体(2)具有多个正极层(9)、多个负极层(10)、夹在上述正极层(9)与负极层(10)之间的隔层(11)。封装件(1)具有收容元件主体(2)的框体状的封装件主体部(5)、与该封装件主体部(5)连接的扁平状的封装件周缘部(6)。正极端子(3)及负极端子(4)通过将从封装件周缘部(6)向外部引出的端子主体部(3a、4a)折弯而形成正极折弯部(17)及负极折弯部(18)，上述折弯部(17、18)经由接合构件(19、20)与封装件周缘部(6)接合。由此能够实现向封装件(1)的外部引出的正极端子(3)及负极端子(4)的位置、形状的稳定化。
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