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发明公开
天线模块和搭载有该天线模块的通信装置审中-实审

公开(公告)号：CN119404379A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380048232.1

申请日：2023-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森本秀行 , 尾仲健吾 , 家村真人 , 森泉

IPC: H01Q23/00 , H01Q1/24 , H01Q21/00 , H01Q21/24

Abstract: 在天线模块(100)中，各混合耦合器(150A、150B)具有输入端子(IN1、IN2)和输出端子(OUT1、OUT2)，各分配器(140A、140B)将来自RFIC(110)的高频信号分配到两个方向，分配器(140A)将来自RFIC的第一信号分配给各混合耦合器中的输入端子(IN1)，分配器(140B)将来自RFIC的第二信号分配给各混合耦合器中的输入端子(IN2)，混合耦合器(150A)的输出端子(OUT1、OUT2)分别与辐射元件(121D、122D)连接，混合耦合器(150B)的输出端子(OUT1、OUT2)分别与辐射元件(121E、122E)连接，在各混合耦合器中，向输入端子(IN1、IN2)供给的高频信号的相位差被设定为90°。

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