公开(公告)号：CN1335418A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01121604.2

申请日：2001-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 樋口庄一

IPC: C25D5/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/48 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265

Abstract: 一种电子元件,包括生成于基件上的外电极,每一个外电极包括最外层是镀锡层的多层。镀锡层有多晶结构,非锡金属的原子由扩散进入锡晶粒间界。或者,每一个外电极包括由生成于基件上的厚膜电极,生成于厚膜电极上的镍层或镍合金层以及生成于镍层或镍合金层上的镀锡层组成的多元层。镀锡层有多晶结构并且镍原子由扩散进入锡晶粒间界。也公开了制造电子元件的方法和具有多个电子元件的电路板。

公开(公告)号：CN1405359A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02142723.2

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  樋口庄一 ,  高野良比古 ,  浜田邦彦

IPC: C25D3/32 ,  B23K1/20

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D3/32 ,  C25D17/16

Abstract: 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。

公开(公告)号：CN1311103C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN02142723.2

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  樋口庄一 ,  高野良比古 ,  浜田邦彦

IPC: C25D3/32 ,  B23K1/20

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D3/32 ,  C25D17/16

Abstract: 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。