公开(公告)号：CN115735419A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180046129.4

申请日：2021-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岸本敦司 ,  正木拓海 ,  稻冈正人 ,  清水尚 ,  西川博 ,  高田隆裕

IPC: H05K3/46

Abstract: 多层电路基板(1)具备：基板主体(10)，包含层叠的多个绝缘体层(11)；第一焊盘图案(20)，为了安装无源部件(PC)而设置于基板主体(10)；第二焊盘图案(30)，为了安装有源部件(AC)而设置于基板主体(10)；以及散热层(40)，配置在绝缘体层(11)之间，并设置为沿着绝缘体层(11)的主面。散热层(40)具有在绝缘体层(11)的层叠方向贯通的孔(40a)。在从层叠方向俯视时，散热层(40)的孔(40a)的外缘与第一焊盘图案(20)相比位于外侧，或者处于与第一焊盘图案(20)重叠的位置。

公开(公告)号：CN115735420A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180046136.4

申请日：2021-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 正木拓海 ,  岸本敦司 ,  稻冈正人 ,  清水尚 ,  西川博 ,  高田隆裕

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明的多层电路基板(1)具备：层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成的树脂坯体(11)、设置于树脂坯体(11)的多个信号线(12a)和多个接地导体(12b)、以及连接信号线(12a)彼此或者接地导体(12b)彼此的导通导体(13a)和(13b)。接地导体(12b)包含一层或者两层以上的对置接地导体(12c)，该对置接地导体设置于树脂坯体(11)，使得在上述树脂层的层叠方向上与信号线(12a)对置，并且在从上述层叠方向俯视时与信号线(12a)重叠。至少一层对置接地导体(12c)由表面和侧面被导体层(14)覆盖的石墨片(15)构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越刚性部(22)和挠性部(23)地配置有石墨片(15)。

公开(公告)号：CN118541765A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380015615.9

申请日：2023-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小岛庆次郎 ,  正木拓海

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电子部件、电子部件的安装结构体以及电子部件的分离方法。电子部件(1)具备：坯体(10)，包含电介质层(11)，且具有在高度方向(T)上相面对的顶面(10a)和底面(10b)、在与高度方向(T)正交的长度方向(L)上相面对的第一侧面(10c)和第二侧面(10d)以及在与高度方向(T)和长度方向(L)正交的宽度方向(W)上相面对的第三侧面(10e)和第四侧面(10f)；外部电极(21)、(22)，设置于坯体(10)的表面；以及微波吸收层(31)、(32)，位于顶面(10a)和四个侧面(10c)、(10d)、(10e)、(10f)中的至少一个面上，并且设置为与外部电极(21)、(22)接触，微波吸收层(31)、(32)的介电常数与介电损耗角正切的积亦即介电损耗率为10以上。