公开(公告)号：CN115997484A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180044784.6

申请日：2021-06-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岛村隆之 ,  上坪祐介 ,  水上隆达 ,  福武素直

IPC: H05K3/46

Abstract: 层叠基板(1)具备：树脂层叠体(10)，其具有在层叠方向上包括包括至少一层第一热塑性树脂层(11a)的第一层叠部(11)和与第一层叠部(11)相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层(12a)的第二层叠部(12)的层叠构造，具有在层叠方向上对置的第一层叠部(11)侧的第一主面(10a)及第二层叠部(12)侧的第二主面(10b)；表面电极(20a、20b)，其设置在树脂层叠体(10)的第一主面(10a)上；信号用或电力传输用的第一导体图案(30)，其设置在第一层叠部(11)与第二层叠部(12)之间；以及至少一个第一层间连接导体(41a、41b)，其设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层(11a)，并且将表面电极(20a、20b)与第一导体图案(30)电连接，在第一导体图案(30)中，在层叠方向上，表面电极(20a、20b)侧的一个面与第一层间连接导体(41a、41b)连接，并且，与表面电极(20a、20b)相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，第一层间连接导体(41a、41b)包括树脂及至少一种金属元素，在第一层间连接导体(41a、41b)所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层(11a)及第二热塑性树脂层(12a)的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层(11a)的储能模量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。

公开(公告)号：CN219350634U

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202190000529.7

申请日：2021-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水上隆达 ,  毛塚修一 ,  用水邦明 ,  永井智浩

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/08 ,  H01P5/02

Abstract: 本实用新型提供一种传输高频信号的传输线路。传输线路具备本体和设置在本体并具有线形状的信号导体层。传输线路具有第1阻抗区间、第2阻抗区间、第3阻抗区间、阻抗变换区间以及反射区间。第2阻抗区间、反射区间、第1阻抗区间、阻抗变换区间以及第3阻抗区间沿着信号导体层依次连续地排列。第1阻抗区间的特性阻抗比第2阻抗区间的特性阻抗以及第3阻抗区间的特性阻抗低。反射区间中的每单位长度的特性阻抗的变化量大于阻抗变换区间中的每单位长度的特性阻抗的变化量。反射区间是在第1阻抗区间与第2阻抗区间之间包含在前后方向上延伸的边的区间。第1阻抗区间、第2阻抗区间以及第3阻抗区间的线宽实质上固定。