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公开(公告)号：CN102232234A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201080003422.4
申请日：2010-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外装材料(4)。金属端子(2)具有接合于电极(5)的接合部(20)、相对于接合部(20)平行延伸且安装于安装基板(P)的安装部(24)以及连接接合部(20)和安装部(24)的中继部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金属端子(2)的中继部(22)相面对的部分，在覆盖陶瓷元件(1)的外周面(11c)的绝缘性外装材料(4)与覆盖金属端子(2)的中继部(22)的绝缘性外装材料(4)之间形成有空间(S)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1096694C
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN97123163.X
申请日：1997-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷电容器，它具有较好的电极焊接的性能，即使在高温环境下使用，焊料也极少扩散或不扩散，以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层，该层用从Cu、Ni-Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层，它用从Cr、Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Co-Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层，它用从Cu、Ni-Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。
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公开(公告)号：CN102232234B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080003422.4
申请日：2010-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外装材料(4)。金属端子(2)具有接合于电极(5)的接合部(20)、相对于接合部(20)平行延伸且安装于安装基板(P)的安装部(24)以及连接接合部(20)和安装部(24)的中继部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金属端子(2)的中继部(22)相面对的部分，在覆盖陶瓷元件(1)的外周面(11c)的绝缘性外装材料(4)与覆盖金属端子(2)的中继部(22)的绝缘性外装材料(4)之间形成有空间(S)。
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公开(公告)号：CN1192402C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN01102659.6
申请日：2001-02-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种陶瓷电子部件，包括电极，每个电极具有四层结构，包括：将被粘附到构成陶瓷元件的陶瓷表面上的用Ni-Ti合金制造的第一电极层；由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将形成在第一电极层上的第二电极层；用Ni-Ti合金制成的第三电极层，它形成在第二电极层上，以及用从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种制成的第四电极层，它形成在第三电极层上。通过焊接方式将每个导线端子接合到具有四层结构的电极上。
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公开(公告)号：CN1313616A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN01102659.6
申请日：2001-02-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种陶瓷电子部件,包括电极,每个电极具有四层结构,包括:将被粘附到构成陶瓷元件的陶瓷表面上的用Ni－Ti合金制造的第一电极层;由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将形成在第一电极层上的第二电极层;用Ni－Ti合金制成的第三电极层,它形成在第二电极层上,以及用从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种制成的第四电极层,它形成在第三电极层上。通过焊接方式将每个导线端子接合到具有四层结构的电极上。
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公开(公告)号：CN1182946A
公开(公告)日：1998-05-27
申请号：CN97123163.X
申请日：1997-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷电容器,它具有较好的电极焊接的性能,即使在高温环境下使用,焊料也极少扩散或不扩散,以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层,该层用从Cu、Ni－Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层,它用从Cr、Ni－Cr合金、Fe－Cr合金、Co－Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层,它用从Cu、Ni－Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。
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