公开(公告)号：CN1285597A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN00123823.X

申请日：2000-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村田谕 ,  三原秀幸 ,  山本悦司 ,  玉田稔

IPC: H01F17/00 ,  H01F5/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F27/292

Abstract: 导体膜形成在具有凸缘的芯体表面上。在一个凸缘上,形成第一、第二分隔凹槽和连接凹槽,从而形成第一和第二端点。在另一个凸缘上,形成第三、第五分隔凹槽和连接凹槽,从而形成第三、第四端点。第一、第二螺旋凹槽连接到各自的分隔凹槽,并相互平行,从而形成一个连到第一、第三端点的线圈,和一个连接到第二、第四端点的线圈。

公开(公告)号：CN1163919C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00123823.X

申请日：2000-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村田谕 ,  三原秀幸 ,  山本悦司 ,  玉田稔

IPC: H01F17/00 ,  H01F5/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F27/292

Abstract: 导体膜形成在具有凸缘的芯体表面上。在一个凸缘上，形成第一、第二分隔凹槽和连接凹槽，从而形成第一和第二端点。在另一个凸缘上，形成第三、第五分隔凹槽和连接凹槽，从而形成第三、第四端点。第一、第二螺旋凹槽连接到各自的分隔凹槽，并相互平行，从而形成一个连到第一、第三端点的线圈，和一个连接到第二、第四端点的线圈。