公开(公告)号：CN1098618C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN98101847.5

申请日：1998-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 问井孝臣 ,  森长哲也 ,  坂东政博 ,  畠中哲夫 ,  笠原一夫 ,  佐佐木孔辉 ,  广辻孝行

IPC: H05K3/34 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  H01F17/045 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备，比如芯片线圈，该种线圈包括以高度可靠方式紧密连接在电极上且能够以稳定方式连接到印刷线路板上的电线。磁心的两端，为多片结构的电极，该多层结构包括由银钯合金或类似材料制成的高导电层；由镍制成的焊接屏障层；和由锡或焊料制成的易焊层。电线的两端埋入易焊层，使得电极总体结构具有大致平整的表面。通过热压焊接过程，使得电线的末端与焊接屏障层以固相焊接连接，与易焊层以钎焊连接。

公开(公告)号：CN1208322A

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN98101847.5

申请日：1998-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 问井孝臣 ,  森长哲也 ,  坂东政博 ,  畠中哲夫 ,  笠原一夫 ,  佐佐木孔辉 ,  广辻孝行

IPC: H05K13/00

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  H01F17/045 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备,比如芯片线圈,该种线圈包括以高度可靠方式紧密连接在电极上且能够以稳定方式连接到印刷线路板上的电线。磁心的两端,为多片结构的电极,该多层结构包括由银钯合金或类似材料制成的高导电层;由镍制成的焊接屏障层;和由锡或焊料制成的易焊层。电线的两端埋入易焊层,使得电极总体结构具有大致平整的表面。通过热压焊接过程,使得电线的末端与焊接屏障层以固相焊接连接,与易焊层以钎焊连接。