公开(公告)号：CN111602288B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980007404.4

申请日：2019-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 菅原直志 ,  石井崇晓 ,  尾仲健吾

IPC: H01P3/08 ,  H01P1/203 ,  H01P7/08 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种中介层(120)，该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成，将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。

公开(公告)号：CN111602288A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980007404.4

申请日：2019-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 菅原直志 ,  石井崇晓 ,  尾仲健吾

IPC: H01P3/08 ,  H01P1/203 ,  H01P7/08 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种中介层(120)，该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成，将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。