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公开(公告)号：CN113924661B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202080039431.2
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西乡有民
IPC: H01L33/00
Abstract: 提供一种LED驱动电路，即使周围温度发生变动也能够将LED的亮度维持为固定。其构成为：电源端子(1)、LED(3)、第一开关元件(4)以及第一电阻(6)串联连接，电源端子(1)、第三电阻(8)以及第二开关元件(5)串联连接，第三电阻(8)与第二开关元件(5)的连接点同第一开关元件(4)的控制端子连接，在第一开关元件(4)与第一电阻(6)的连接点同第二开关元件(5)的控制端子之间连接有第二电阻(7)，在第二开关元件(5)的控制端子与第二电阻(7)的连接点处连接有第一PTC热敏电阻(10)。
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公开(公告)号：CN113924661A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080039431.2
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西乡有民
IPC: H01L33/00
Abstract: 提供一种LED驱动电路，即使周围温度发生变动也能够将LED的亮度维持为固定。其构成为：电源端子(1)、LED(3)、第一开关元件(4)以及第一电阻(6)串联连接，电源端子(1)、第三电阻(8)以及第二开关元件(5)串联连接，第三电阻(8)与第二开关元件(5)的连接点同第一开关元件(4)的控制端子连接，在第一开关元件(4)与第一电阻(6)的连接点同第二开关元件(5)的控制端子之间连接有第二电阻(7)，在第二开关元件(5)的控制端子与第二电阻(7)的连接点处连接有第一PTC热敏电阻(10)。
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公开(公告)号：CN104428847B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201380036109.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02 , C04B35/468
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/468 , C04B2235/3224 , C04B2235/77 , C04B2235/785 , H01C1/012 , H01C7/008 , H01C7/021
Abstract: 层叠型PTC热敏电阻元件包括：陶瓷基体，其包含多个陶瓷层；多个内部电极，其形成于陶瓷基体内；及外部电极，其与内部电极电性导通，且形成于陶瓷基体的表面上。陶瓷基体的平均瓷器粒径为0.3[μm]以上、1.2[μm]以下。另外，陶瓷基体的相对密度的下限值为70[％]，且若将平均瓷器粒径设为d，则其上限值为‑6.43d+97.83[％]。
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公开(公告)号：CN104428847A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036109.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02 , C04B35/468
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/468 , C04B2235/3224 , C04B2235/77 , C04B2235/785 , H01C1/012 , H01C7/008 , H01C7/021
Abstract: 层叠型PTC热敏电阻元件包括：陶瓷基体，其包含多个陶瓷层；多个内部电极，其形成于陶瓷基体内；及外部电极，其与内部电极电性导通，且形成于陶瓷基体的表面上。陶瓷基体的平均瓷器粒径为0.3[μm]以上、1.2[μm]以下。另外，陶瓷基体的相对密度的下限值为70[％]，且若将平均瓷器粒径设为d，则其上限值为-6.43d+97.83[％]。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104008830A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310608778.6
申请日：2013-11-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面Sa、Sb之间进行连接的侧面Sc，并且该陶瓷基体(2)的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层(3)，该低热传导层(3)覆盖侧面Sc的至少一部分。该低热传导层(3)具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线上的0.1[μm]以上的厚度。
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公开(公告)号：CN104008830B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201310608778.6
申请日：2013-11-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件(1)包括：陶瓷基体(2)，该陶瓷基体(2)具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端面Sa、Sb之间进行连接的侧面Sc，并且该陶瓷基体(2)的内部电阻值根据温度变化而发生变化；以及低热传导层(3)，该低热传导层(3)覆盖侧面Sc的至少一部分。该低热传导层(3)具有4.0[W/m·K]以下的热传导率、以及在所述侧面的法线上的0.1[μm]以上的厚度。
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公开(公告)号：CN104813418B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380059515.2
申请日：2013-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明提供具有高防潮性的正特性热敏电阻及其制造方法。在陶瓷胚体(12)的外表面上的、未配置外部电极(15、16)的区域中形成有由玻璃或树脂构成的防潮层(17)，并且使陶瓷胚体(12)中与外部电极(15、16)相接的表面层部分(18)的密度高于除此之外的剩余部分(19)的密度。因此，预先使用于形成外部电极(15、16)的导电性糊料中包含陶瓷材料，该陶瓷材料包含施主元素，且该陶瓷材料中施主元素的含有量比未加工的陶瓷胚体所包含的陶瓷材料中施主元素的含有量要高。导电性糊料所包含的施主元素在烧成工序中，基于含有率之差，在陶瓷胚体(12)中进行扩散，从而抑制与外部电极(15、16)相接的表面层部分(18)中陶瓷的颗粒成长，由此使该表面层部分(18)高密度化。
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公开(公告)号：CN104813418A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380059515.2
申请日：2013-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明提供具有高防潮性的正特性热敏电阻及其制造方法。在陶瓷胚体(12)的外表面上的、未配置外部电极(15、16)的区域中形成有由玻璃或树脂构成的防潮层(17)，并且使陶瓷胚体(12)中与外部电极(15、16)相接的表面层部分(18)的密度高于除此之外的剩余部分(19)的密度。因此，预先使用于形成外部电极(15、16)的导电性糊料中包含陶瓷材料，该陶瓷材料包含施主元素，且该陶瓷材料中施主元素的含有量比未加工的陶瓷胚体所包含的陶瓷材料中施主元素的含有量要高。导电性糊料所包含的施主元素在烧成工序中，基于含有率之差，在陶瓷胚体(12)中进行扩散，从而抑制与外部电极(15、16)相接的表面层部分(18)中陶瓷的颗粒成长，由此使该表面层部分(18)高密度化。
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公开(公告)号：CN206894277U
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201720522814.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西乡有民
Abstract: 本实用新型提供一种抑制了连接器以及连接器附近的异常发热、冒烟、烧毁等发生的移动设备。其包括：壳体(2)；设置于壳体(2)表面的母型的连接器；收纳于壳体(2)内部的蓄电池(7)；以及收纳于壳体(2)内部的、具有电源控制功能的IC(18)，连接器至少进行供电线的连接，并且在壳体(2)内部的连接器的附近设置有PTC热敏电阻(15)，在连接器附近的温度上升且PTC热敏电阻(15)的电阻值上升到超过阈值的情况下，使得IC(18)断开供电线。
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