公开(公告)号：CN109416983B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201780039586.4

申请日：2017-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田安彦 ,  福田恭丈 ,  青木法久

IPC: H01G11/78 ,  H01M2/12 ,  H01M10/04

Abstract: 本发明提高蓄电器件的可靠性。在功能部(10A)的层叠体以外的部分设置有机械强度比层叠体低的部分。

公开(公告)号：CN109416983A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780039586.4

申请日：2017-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田安彦 ,  福田恭丈 ,  青木法久

IPC: H01G11/78 ,  H01M2/12 ,  H01M10/04

Abstract: 本发明提高蓄电器件的可靠性。在功能部(10A)的层叠体以外的部分设置有机械强度比层叠体低的部分。

公开(公告)号：CN115398192A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180026810.2

申请日：2021-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 舟桥修一 ,  井手宏明 ,  福谷达矢 ,  青木法久 ,  角田正和

IPC: G01K7/22

Abstract: 本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异，且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部，上述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供上述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上，至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度。