公开(公告)号：CN1406669A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02130234.0

申请日：2002-08-13

Applicant: 株式会社汤山制作所

Inventor： 森口广行 ,  滨田博康

IPC: B02C19/00

Abstract: 一种锭剂粉碎装置，在粉碎容器2内，使用粉碎手段9、7向锭剂施加机械性的压力进行粉碎。在粉碎容器2内的沾附有锭剂粉末的部分6上，形成有由氟系复合电镀构成的非附着电镀层12。由此，可阻止锭剂粉末的沾附并可容易进行清扫。

公开(公告)号：CN1308086C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN02130234.0

申请日：2002-08-13

Applicant: 株式会社汤山制作所

Inventor： 森口广行 ,  滨田博康

IPC: B02C19/00

Abstract: 一种锭剂粉碎装置，在粉碎容器2内，使用粉碎手段9、7向锭剂施加机械性的压力进行粉碎。在粉碎容器2内的沾附有锭剂粉末的部分6上，形成有包括底层电镀层和氟系复合电镀层的非附着电镀层12。由此，可阻止锭剂粉末的沾附并可容易进行清扫。