公开(公告)号：CN112673552B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN201980059240.X

申请日：2019-11-06

Applicant: 株式会社爱信

Inventor： 古贺清隆 ,  小渊隆洋 ,  加藤崇史

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/34

Abstract: 本发明涉及电枢以及电枢的制造方法。对于该定子电枢(100)而言，第一脚部(71)具有径向的厚度小于第一脚部主体部(71d)的第一面侧部分(71b)，第二脚部(81)具有径向的厚度小于第二脚部主体部(81d)的第二面侧部分(81b)，在径向上，接合部(90)的厚度是接合部(90)以外的部分(E2)的厚度以上。

公开(公告)号：CN112673551B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN201980059099.3

申请日：2019-10-09

Applicant: 株式会社爱信

Inventor： 古贺清隆 ,  小渊隆洋 ,  加藤崇史

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/12 ,  H02K3/34 ,  H02K15/085

Abstract: 本发明涉及一种电枢以及电枢的制造方法。在该电枢中，在在接合部处相互接合的第一扇形导体与第二扇形导体之间，在第一脚部的前端部与第二脚部主体部的轴向间设置有第一间隙部，并且在第二脚部的前端部与第一脚部主体部的轴向间设置有第二间隙部。