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公开(公告)号：CN119073010A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380025877.3
申请日：2023-03-13
Applicant: 株式会社理光
Inventor： 中森英雄 , 福田智男 , 若林幸弘 , 竹内弘司 , 志连阳平 , 藤田贵史 , 平冢弘行 , 田村麻人 , 长谷川彻
IPC: H05K9/00
Abstract: 一种形成电磁波屏蔽的方法，包括形成导电层和形成绝缘层。形成所述导电层是指在对象物的表面的上面和侧面上形成具有多个开口的导电层。形成绝缘层，所述绝缘层从所述导电层的表面经由所述多个开口连续形成到所述对象物的所述表面，并粘接到所述对象物的所述表面。
