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公开(公告)号：CN107010434A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611152086.5
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H3/12
Abstract: 本发明涉及正确地分离片材状构件的片材状构件分离装置、片材状构件分离方法以及图像形成装置。其包括朝着被层叠的片材状构件的前部吹出空气的第一空气吹出机构、对浮上的片材状构件进行吸附的吸附机构、对通过吸附机构吸附的片材状构件进行搬送的搬送机构，朝着片材状构件的侧部吹出空气的第二空气吹出机构，对于第二空气吹出机构和吸附机构在片材状构件的传送方向的位置来说，设有一体地调整第二空气吹出机构和吸附机构的调整机构。
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公开(公告)号：CN107010432A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611151583.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H1/14
Abstract: 本发明提供一种片材供给装置，当作为供给对象的片材所装载的层叠状态下的片材最上面载置有小尺寸的异物或片材时，能够防止装载状态下的片材上升时发生的片材保持搬送机构的破损问题。其包括使得装载状态下的片材升降的升降机构，和对装载状态下的片材的最上面的片材到达规定高度进行检测的片材检测机构，和对到达规定高度的最上面的片材进行保持和搬送的片材保持搬送机构，并在检测到最上面的片材到达规定高度时，停止装载状态下的片材的上升，片材保持搬送机构能够移动地配设在装载状态下的片材所上升的方向上。
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公开(公告)号：CN107010432B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201611151583.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H1/14
Abstract: 本发明提供一种片材供给装置，当作为供给对象的片材所装载的层叠状态下的片材最上面载置有小尺寸的异物或片材时，能够防止装载状态下的片材上升时发生的片材保持搬送机构的破损问题。其包括使得装载状态下的片材升降的升降机构，和对装载状态下的片材的最上面的片材到达规定高度进行检测的片材检测机构，和对到达规定高度的最上面的片材进行保持和搬送的片材保持搬送机构，并在检测到最上面的片材到达规定高度时，停止装载状态下的片材的上升，片材保持搬送机构能够移动地配设在装载状态下的片材所上升的方向上。
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公开(公告)号：CN107010434B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201611152086.5
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H3/12
Abstract: 本发明涉及正确地分离片材状构件的片材状构件分离装置、片材状构件分离方法以及图像形成装置。其包括朝着被层叠的片材状构件的前部吹出空气的第一空气吹出机构、对浮上的片材状构件进行吸附的吸附机构、对通过吸附机构吸附的片材状构件进行搬送的搬送机构，朝着片材状构件的侧部吹出空气的第二空气吹出机构，对于第二空气吹出机构和吸附机构在片材状构件的传送方向的位置来说，设有一体地调整第二空气吹出机构和吸附机构的调整机构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106882597A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611158533.8
申请日：2016-12-15
Applicant: 株式会社理光
Inventor： 江户阳介 , 高桥泰史 , 新仓康夫 , 高野悟 , 藤原秀彦 , 赤井武志 , 日野靖纪 , 松冈直 , 吉田农里 , 菅野亮 , 深泽光 , 小室宏志 , 山岸胜 , 岛田才宽 , 会泽智 , 石井建司
CPC classification number: B65G57/005 , B65G57/11 , B65G2201/022
Abstract: 层叠设备包括输送单元，层叠单元，和分离构件供给单元。输送单元输送用于电路板的片材。层叠单元层叠所述片材。分离构件供给单元供给分离构件以在任何位置处分离层叠的片材。分离构件供给单元将分离构件放置在正在被输送的片材上。
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公开(公告)号：CN206375447U
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201621370668.6
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社理光
Abstract: 本实用新型涉及正确地分离片材状构件的片材状构件分离装置以及图像形成装置。其包括朝着被层叠的片材状构件的前部吹出空气的第一空气吹出机构、对浮上的片材状构件进行吸附的吸附机构、对通过吸附机构吸附的片材状构件进行搬送的搬送机构，朝着片材状构件的侧部吹出空气的第二空气吹出机构，对于第二空气吹出机构和吸附机构在片材状构件的传送方向的位置来说，设有一体地调整第二空气吹出机构和吸附机构的调整机构。
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公开(公告)号：CN206857731U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201621381572.X
申请日：2016-12-15
Applicant: 株式会社理光
Inventor： 江户阳介 , 高桥泰史 , 新仓康夫 , 高野悟 , 藤原秀彦 , 赤井武志 , 日野靖纪 , 松冈直 , 吉田农里 , 菅野亮 , 深泽光 , 小室宏志 , 山岸胜 , 岛田才宽 , 会泽智 , 石井建司
Abstract: 层叠设备包括输送单元，层叠单元，和分离构件供给单元。输送单元输送用于电路板的片材。层叠单元层叠所述片材。分离构件供给单元供给分离构件以在任何位置处分离层叠的片材。分离构件供给单元将分离构件放置在正在被输送的片材上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206634788U
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201621376782.X
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社理光
Abstract: 本实用新型涉及的印刷电路板用片材供给装置及定位构件的目的在于防止随着印刷电路板用片材的供给因摩擦而导致的定位构件的磨耗和刮削。印刷电路板用片材供给装置(100)包括作为装载印刷电路板用片材的装载机构的装载台(136)，对被装载的印刷电路板用片材进行定位的定位机构，在作为使得通过定位机构被定位的印刷电路板用片材分离的分离机构的同时还对通过分离机构被分离的印刷电路板用片材进行搬送而作为搬送机构的搬送带(161)，作为定位机构而使用的定位构件的侧栏(10)、后端栏(15)至少是和印刷电路板用片材的接触部分的耐磨性要高于印刷电路板用片材。
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